传统光模块难以满足未来带宽和功耗的增长，光电共封装（CPO）应运而生，将光器件、驱动芯片与业务专用集成电路集成在同一封装基板上的光电融合技术。根据Yole预测，CPO预计在2030成为主导技术。
为了推动硅基光电子异质集成技术发展,助力行业技术创新,利用先进封装加速光电合封技术的产业化。本次大会将邀请驰名海外的科研机构、封装大厂、行业领袖、专家学者共同深入探讨硅基光电子异质集成技术及CPO的行业趋势、技术革新、最新进展、应用实例和未来发展方向。
会议安排
1、主办单位：未来半导体
2、宣传媒体：未来半导体
3、时间：2025.6.27 9:00-12:00
4、地点：中国 深圳
5、会议规模：300人
探讨主题
1、玻璃基板在光电合封技术上的创新应用
2、硅基光电子异质集成技术的发展现状与前沿突破;
3、硅基光电子在数据通信、光互连和传感应用中的实际案例;
4、CPO产业化路径
联系方式
施玥如
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janey@fsemi.tech
周娟娟
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王晓楠
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