美光科技公司在新加坡现有工厂附近动工建造了一座新的高带宽内存 (HBM) 先进封装工厂。美光举行了仪式，新加坡副总理兼贸易和工业部长颜金勇、新加坡经济发展局主席方昌文、新加坡经济发展局执行副总裁裴明光和裕廊集团首席执行官陈文凯出席了仪式。新的 HBM 先进封装工厂将是新加坡首个此类工厂。
新工厂计划于 2026 年开始运营，并从 2027 年开始大幅扩大美光的先进封装总产能，以满足人工智能增长的需求。该工厂的启动将进一步加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。美光在 2020 年前及以后对 HBM 先进封装的投资约为 70 亿美元（95 亿新加坡元），最初将创造约 1,400 个就业岗位，工厂扩建计划未来将达到约 3,000 个就业岗位。
这些新岗位将包括封装开发、组装和测试操作等功能。美光在新加坡的未来扩张计划也将支持 NAND 的长期制造需求。美光将保持灵活性，管理 HBM 和 NAND 设施的产能提升速度，以适应市场需
美光目前在新加坡的工厂是全球首个被世界经济论坛评为“第四次工业革命先进灯塔”和“可持续发展灯塔”的前端半导体工厂。新的 HBM 先进封装工厂将按照美光的可持续发展承诺建造。它将采用温室气体减排、水循环和废物循环（减少、再利用、再循环、回收）等技术。
新建筑将通过基于AI的智能解决方案实现高度自动化，并在设计上满足能源与环境设计先锋（LEED）认证要求。
