过去几年AI服务器主要采用英伟达通用型GPU，ASIC芯片出货量相对较少，基数也相对较少。
随着当前云厂商越来越重视自研芯片的大规模组网，ASIC行业增速有望远超通用型GPU，2025年有望成为AI ASIC芯片快速爆发之年。
ASIC关键词是定制AI算力当前两种路径：
一种是英伟达GPU代表的通用路径，适合通用高性能计算；
另一种是ASIC定制芯片为代表的专用路径，其优势包括高性能与低功耗、高集成度与小体积，且具有成本优势。
AI ASIC单芯PCB价值量更高AI ASIC目前的设计仍然沿用的是以往高速通信的主流方案，即用PCB承载高速带宽，使得单芯PCB价值量更高。
在AI ASIC增量赛道中，高端PCB产品如HDI板、封装基板等需求有望迅速增长。
PCB的增长逻辑PCB是全球每一轮科技创新的基石。AI训练侧带动数通PCB需求高增，而端侧AI是当下大厂重点推进方向，有望带动推理需求高增。随着推理需求爆发，算力迎第二增长曲线，将进一步带动服务器、交换机需求高增，有望进一步提升数通PCB景气度。
PCB产业格局PCB是国内优势产业，2023年国内在全球市占率55%，行业头部企业为全球供应链的核心供应商。
当前阶段PCB供应格局相对稳定。
产品层面，国内企业在算力侧高阶HDI、800G/1.6T光模块、高性能HPC、半导体封装基板等高端PCB产品均已取得突破，并在相关给全球大客户批量供货。
PCB主要布局厂商包括：
AI链：沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、深南电路特斯拉链：东山精密、世运电路果链：鹏鼎控股、东山精密国产替代：兴森科技、深南电路、华正新材、南亚新材、天承科技顺周期：生益科技
AI链方面：
胜宏科技：是英伟达算力板的主要供应商，提供高性能的PCB产品。GB200高份额，除HDI外，高多层产品亦受英伟达认可。
生益科技：M8材料在英伟达GB200首次实现出货，远期有望在亚马逊，交换机等领域的拓展。
东山精密：包括ASIC芯片所需的定制化PCB解决方案；深南电路的PCB产品已应用于AI服务器领域。
沪电股份：新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目分为两个实施阶段：第一阶段：计划年产约18万平方米的高层高密度互连积层板；第二阶段：计划年产约11万平方米的高层高密度互连积层板。
此外，一博科技是全球PCB设计龙头，与海思、博通、Marvell、英伟达等国内外芯片公司保持长期合作。
*本文内容仅行业分析参考，不构成投资建议。
