在过去十几年里，高通的骁龙芯片可谓是各大手机厂商的“香饽饽”。无论是小米、OPPO，还是苹果，都曾依赖骁龙芯片。但是自从华为推出了自研的麒麟芯片，这一局面开始发生改变。特别是在美国对华为施加芯片禁令后，华为通过自身研发能力解决了关键技术难题，成功实现了麒麟芯片的自产。现如今，麒麟芯片已经成为华为手机的主打，高通的市场份额进一步受到挤压。

华为麒麟芯片的崛起并非一帆风顺。在过去的几年里，华为受到了美方的多轮制裁，特别是芯片方面的限制，让华为的手机业务一度陷入困境。2019年，美方开始限制高通等芯片巨头对华为的芯片供应，甚至不允许台积电为华为代工生产先进芯片。对于依赖海外供应链的华为来说，这无疑是一次巨大的挑战。

面对外部压力，华为并没有选择妥协，而是加大了研发投入，逐渐实现了麒麟芯片的自产。华为自主研发的麒麟芯片，已经够匹敌苹果A系列和高通骁龙芯片的性能水平。经过三年多的努力，华为的芯片供应链已经逐渐恢复，而美方的芯片禁令似乎在此时失去了原有的威力。

在过去，高通凭借着骁龙芯片和通信专利，一度成为各大手机厂商的首选。高通的优势不仅体现在芯片性能上，还在于其手中的大量通信专利。特别是在3G和4G时代，高通掌握了关键技术，比如CDMA通信技术，让手机厂商都不得不向其支付高额的专利授权费，甚至连苹果也曾因为专利费问题和高通打了多年的官司。

但是随着5G时代的到来，华为拥有大量5G必要专利，能与高通进行专利交叉授权，从而摆脱对高通专利的付费。与此同时，华为的麒麟芯片也逐渐成型，打破了高端市场上高通一统天下的格局。

如今，华为实现了麒麟芯片自产，这意味着高通已经失去了一个重要客户。更重要的是，华为的成功标志着中国在高端手机芯片领域具备了与美国企业抗衡的能力，这对高通来说无疑是一个巨大的打击。

此外，麒麟芯片在5G基带集成方面的表现也比骁龙和苹果A系列更早实现集成，而高通骁龙的5G基带芯片则晚了将近一年半才正式推出。如今，随着华为手机全面采用麒麟芯片，这不仅降低了对高通芯片的依赖，还让华为的产品更加具有市场竞争力。

在失去华为这个大客户后，高通不得不寻求更多其他手机厂商的合作，但其芯片在高端市场的表现逐渐被麒麟芯片所取代。市场需求的变化，加上华为麒麟的崛起，让高通在中国市场的前景变得愈加暗淡。

华为的麒麟芯片不仅实现了自主生产，且能与其自研的鸿蒙系统无缝对接。鸿蒙系统已经不再局限于手机，还涵盖了物联网设备和智能家居，这为麒麟芯片提供了更大的应用空间。通过麒麟芯片和鸿蒙系统的结合，华为能够实现更高效的数据处理和更低的能耗。这种系统级的优化，也进一步提升了华为产品的市场竞争力。

此外，鸿蒙系统的分布式架构让它在多个终端设备上都能顺利运行，不仅增加了华为产品的多样性，还让麒麟芯片的市场需求变得更加广泛。

许多外媒纷纷评价称，华为的麒麟芯片正在快速崛起，并逐步取代高通骁龙芯片的地位。即使未来美国不再扩大芯片限制，华为也几乎不再需要高通的芯片，因为华为在芯片技术上的自主研发已经成熟，麒麟芯片的未来发展前景广阔。

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