三星已经开始大规模生产世界上最薄的LPDDR5X DRAM封装，这些新产品提供12GB和16GB的容量，厚度仅为0.65毫米，比一般的LPDDR5X封装薄0.06毫米。

三星采用了一种新的封装技术，包括优化的印刷电路板（PCB）和环氧塑封料（EMC），来构建具有4层堆叠结构的新封装。通过优化的背面磨削工艺进一步降低了封装高度。这种设计改进有助于改善智能手机内部的气流，显著提高热管理，这对于配备高性能应用处理器的设备，包括那些具有AI功能的复杂设备来说至关重要。

三星表示，新的0.65毫米LPDDR5X封装比一般LPDDR5X模块薄9%，并且与上一代LPDDR5X设备相比，热阻提高了21.2%。

三星电子内存产品规划执行副总裁YongCheol Bae表示：“三星的LPDDR5X DRAM为高性能的设备上AI解决方案设定了新的标准，不仅提供了卓越的LPDDR性能，还提供了超紧凑型封装中的先进热管理。”

使用0.65毫米封装相比0.71毫米封装可以使智能手机变得更薄，但具体能薄多少还很难说。毕竟通常，手机制造商使用不同的技术来改进他们的设备，包括使它们变得更薄。比如同时使用更薄的保护玻璃、更薄的印刷电路板，以及最重要的是更薄的电池。

据悉，三星计划扩大其LPDDR5X产品线，开发6层24GB和8层36GB的紧凑型模块，但没有透露这些即将推出的存储模块的实际厚度。