近期消费电子板块活跃，今日PCB概念中的多只个股纷纷走强，沪电股份、胜宏科技均创下上市以来股价新高。PCB行业近期为何走强，现在产业发展是什么情况？行业中有哪些龙头？下面就给大家一一解答。

PCB行业发展至今，其应用领域已几乎涉及所有的电子产品，2023 年，PCB产业因终端市况不佳而出现市场规模衰退。根据Prismark 2024 年1月发布的统计报告，全球PCB产值预计同比下降15.0%至695亿美元。

从中长期看，PCB作为“电子产品之母”，其发展与电子科技产业紧密相关。Prismark 预计2024年起 PCB 市场规模将恢复稳定增长，2023年至2028年的复合增长率达到5.4%，2028 年将达到904亿美元。

长期以来，中国以庞大的生产能力和成本优势，成为全球PCB制造业的中心。根据 Prismark 预测，中国大陆PCB产值2023 年至2028年总体保持增长，复合增长率为4.1%。另外，随着全球经济一体化的深入发展和供应链多元化的需求，“中国+N”的新模式逐渐成为行业新趋势，其中“N”代表的是东南亚等新兴市场。

PCB产业连分析

印制电路板(PCB)行业产业链上游主要包括覆铜板、半固化片、铜球、铜箔、金盐、油墨、干膜等原材料，铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。；行业中游为印制电路板制造商，是产业链的核心，行业下游被广泛用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、国防、工业精密仪表等众多领域。

PCB下游需求分化，服务器及数据中心、汽车电子是未来增长的关键领域

从PCB产业分下游应用占比来看，根据 Prismark 数据，智能手机、个人电脑、其他消费电子、汽车电子、服务器及数据中心是PCB下游中的核心应用场景，其中服务器及数据中心、汽车电子成长最快，预计2022年至2027年CAGR 分别达到 6.5%、4.8%，是推动PCB 行业新一轮快速增长的主要驱动力。

多层板是需求主量，封装基板、HDI成长率将领衔上升

从 Prismark 预估数据的产品类别来看，全球 PCB 产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游产业发展。未来五年，预计封装基板、18 层及以上多层板、HDI 将 展现出较为强劲的增长势头，预计2023年至2028年的复合增长率将分别达到 8.8%、7.8%、6.2%，增速超过行业平均水平。

PCB板主要上市公司对比分析

PCB市场竞争格局分散，多层板市场国内厂商占据优势。PCB市场竞争格局较为分散，2022年全球市场CR10为36.62%，头部厂商主要来自中国台湾、中国大陆、日本、美国和韩国，其中中国台湾的臻鼎和欣兴分列第1位和第2位，大陆厂商东山精密和深南电路分列第3位和第9位。在多层板细分市场中，中国大陆厂商则具备明显优势，占全球市场比例73%。

A股PCB公司按照2023年公司净利润排名如下：

按照同花顺软件统计的印制电路板板块共有42家上市企业，按照2023年营收情况看东山精密规模第一，其次是鹏鼎控股、生益科技。

按照净利润规模来看，鹏鼎控股第一，其次是东山精密和沪电股份。

从二级市场走势看，PCB板块的个股跟随美股科技股走强，短线均处于上涨高位，虽然行业未来受Ai消费电子终端、汽车电子、服务器等下游发展，行业保持在5%左右的水平，但我们去看上市龙头企业的营收和利润增长情况：2023年上述8大PCB公司净利润均出现下滑，近3年以来增速出现下滑，虽然2024年一季度同比均出现较大增长，这与2023年行业终端低迷，以及23年一季度低基数有关，但从近3年全年数据去看，PCB行业受上游铜价影响较大，表现出一定的周期属性。这点在行业个股高位的时候应该要特别注意，公司未来的增长能否匹配现在的股价和市值。