EUV光刻机之后，新的反击来了，外媒：果然不出所料

文 | C君科技 排版 | C君科技

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EUV光刻机之后，新的反击来了，外媒：果然不出所料

8月10日，西方市场传来了最新的《芯片和科学法案》相关的信息，其中具体表述的内容主要分为两方面，其一就是它们将拿出527亿美元刺激一些芯片制造业的回归，其二就是意图在第四代半导体材料氧化镓和金刚石、专门用于3nm及以下芯片设计的ECDA软件技术纳入出口管制。

这两方面的行动，目标都是非常明确的，那就是希望让它们在芯片技术发展上占据更大的优势，同时也希望能够遏制其他地区的芯片技术的超越性发展。不过，其实，从它们最近三年以来接二连三的的行动可以发现，越是到后面，它们能够使用的筹码就越少了。

就拿这个芯片法案来说，其实说到底对于我们来说，基本上算是没有多大影响，第四代半导体材料说白了是对于未来的布局，当下都还在筹划发展第三代半导体材料氮化镓，氧化镓还处于新技术布局阶段，而在氧化镓方面我们也有自己的布局，因此真实影响力不大。

其次，对于这个3nm及其3nm以下的ECDA软件的管制，说白了就是对于EDA软件的管制，这一点才算是最直接的，毕竟EDA软件被认为是“芯片之母”，在上世纪70年代之后，由于芯片的复杂程度逐步升高，所以利用自动化的设计软件来参与芯片设计成为趋势，如今的芯片动辄数百亿晶体管，复杂程度基本上你已经是人力无法完成绘制的，所以EDA软件的介入已经成为不可或缺的一部分，可以说没有EDA软件就不会有芯片的诞生。

而在2019年之前，国内EDA软件的使用主要是依赖，新思科技、楷登电子和西门子旗下的Siemens。这几家欧美的EDA软件巨头在全球市场的份额高达78%，几乎是呈现出了垄断发展的局面。

因此，对于EDA软件的管制，其影响是无法避免的，但是对于这一次的3nm及其以下的EDA软件进行管制，这短时间内不会对我们产生任何影响，因为目前国内主要的芯片代工工艺还集中在28nm、14nm和7nm、5nm，3nm及其之下目前还没有开始涉猎。

另外，根据8月18日最新消息显示，目前南京EDA创新中心已经向科技部申报了，而这也是国内第一个申报到科技部的EDA创新中心，可见这一次的决心和力度之大，未来大概率这里会成为国产EDA软件爆发的重要力量。

而这也是继EUV光刻机之后，我们新的反击来了，在EUV光刻机上虽然无法正常从ASML公司进口，但是早在2020年的时候，中科院就把EUV光刻机的突破提升到了最高优先级，并筹划了一系列的突破方案，多方面协同部署，这是我们在芯片制造领域的反击。

不过，由于EUV光刻机的零部件高达10万之众，涉及到了供应链公司过于冗长，所以目前还处于攻坚阶段，但是各方面有关于EUV光刻机相关技术突破的喜讯却是接踵而至的，例如在8月14日传芯半导体就公开了用于EUV光刻机的曝光成像结构、反射式光掩模版组以及投影式光刻机专利，足可见我们在技术领域的潜力之大。

而对于EDA软件不可否认，其的确有技术难度，但是更大的难度是在人才缺失、资金投入和上下游产业链的支撑，这一点在2019年之前可以说是很大困难，毕竟新思科技、楷登电子和Siemens已经拥有了成熟的生态和软件，国内的EDA巨头的确很难竞争，这就是巨头企业的实力，但是如今局面不一样了，我们大力扶持和鼓励国产企业的崛起，所以对应的人才、研发资金和产业链配合都会变得更加容易，所以这也会让EDA软件的突破变得更容易，至少要比研发EUV光刻机容易很多。

而面对着这一次南京申报EDA创新中心，外媒方面也是传出评论表示，“国产不出所料，EUV光刻机被管制时，中科院就开始蓄力突破，这一次芯片法案对准EDA软件后，必定会对EDA软件有一系列的反击行动”。

其实，这的确都是必然的结果，如今我们对于整个芯片产业链都构建起了一整套产学研的生态网络，从教育层面上，清华等一批高校都开设了集成电路学院，加速半导体领域的顶尖人才的培养，研究方面，中科院早早就在整个芯片产业链中进行布局，并初见成效，特别是在EDA软件方面。至于产业方面，国内的芯片技术企业也在加速推进和高校的技术合作，加快从技术从实验室到工厂的进度。

在这样的布局之下，除了EUV光刻机可能还需要3到5年时间来突破之外，其他方面其实难度并没有那么大。

你看好我们在EDA领域的布局吗？你觉得后面老美还有办法继续阻碍我们芯片技术的发展吗？

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