10月11日，2024四维图新用户大会在广州举办，四维图新CEO程鹏在现场发布了四维图新NI In Car系列智驾产品矩阵，以及AC8025AE舱行泊一体芯片。

此外，大会上，四维图新战略合作伙伴轻舟智航亮相。基于四维图新轻量化地图HD Lite，结合轻舟智航中高阶全栈软件算法，双方合力推出城市NOA智驾方案，并进行了北京、广州多个复杂场景的路测视频展示。

具体来看，此次大会，四维图新重点发布了NI In Car系列从入门级到中高阶的智驾产品矩阵，首推基于地平线征程®6E/M的行泊一体中算力智驾方案。

据介绍，基于征程®6E/M芯片的行泊一体中算力智驾方案，包含高速领航辅助NOP的全场景覆盖，以及记忆行车、记忆泊车的智能化升级。该方案搭载7V3R12U传感器配置，确保数据捕捉的精准度与处理过程的高效性及流畅度，加之数算融合技术的运用，提升系统效率。

程鹏表示，该方案还构建了数据驱动的智驾闭环系统，通过数据合规、众源更新和持续迭代等技术手段，不断提升驾驶体验，满足用户个性化需求。

四维图新面向10万级车型市场的舱泊一体解决方案也进行了首次亮相。四维图新将自研AC8025芯片与地平线征程®3技术相融合。该方案通过创新的双域整合设计，在硬件成本的显著缩减的同时，通过功能的高效分时复用与数据的深度赋能，挖掘算力的内在价值，辅以5V5R传感器配置，在双域融合中展现了出色的成本控制能力。在国产化方面，该方案实现了70%的国产化率。

与此同时，四维图新推出了基于高通骁龙SA8155平台的舱泊一体化解决方案，专为市场8-15万区间的车型打造。该方案通过深度整合整机TBOX与整车OTA引擎载体，实现了系统层面的高度集成化设计。

值得一提的是，该方案从硬件到底软，从芯片到传感器，均为极简配置，程鹏强调，整套方案生产成本可帮助车企至少降本20%以上。

除了以上内容，四维图新对其车路云一体化、芯片等方面的业务进展也进行了披露。

在车路云一体化建设方面，目前四维图新已参与到北京、深圳、杭州、无锡、武汉等多个首批试点城市的车路云建设工作中。

芯片方面，截止目前，四维图新旗下杰发科技SoC芯片出货量已达到8500万套片，MCU芯片出货量突破6000万颗。去年发布的AC8025已实现量产，并获得5家国际合资车企和自主品牌车企项目定点。

这次用户大会上推出的全新车规级舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，相较于中低阶座舱域控与行泊域控分离方案，在硬件、结构、散热、生产加工、线束及系统软件等多个层面均实现了优化。

该方案将在2025年正式量产。程鹏指出，AC8025AE芯片采用先进的合封形式，将两个成熟的芯片重新封装成为一颗，不仅缩短了开发周期，还大大降低了成本，确保了方案的成熟与可靠。

在发布会的最后，程鹏表示，车企聚焦掌握核心技术IP与知识，围绕用户体验打造差异化品牌体验，同时与供应商充分合作协同开发，不仅有助于降本分散风险，更能促进车企在市场竞争中保持高灵活性和高竞争力，实现“全栈可控”。

当前，四维图新智能驾驶产品总出货量超过100万台，已定点和已量产总计超200万台，为7家车企提供智驾解决方案。

随着诸多全新产品方案的突破，四维图新的转型将进一步加速，其未来蓝图也愈发清晰。