经过数十年的发展，芯片已成为一个高度全球化的产业，从基础材料、软件工具、设计、制造，再到封测、以及后续投入市场，都有着明确的分工。不可否认，作为半导体发源地的美国，在芯片领域仍手握巨大优势，可短板也尤为明显，那就是代工，高度依赖台积电的工艺。
正因如此，在中美“芯战”拉开帷幕后，老美就开始极力拉拢台积电，一方面通过修改规则，迫使台积电终止对华为的代工服务，另一方面，承诺520亿美元的补贴，邀请台积电赴美建厂，以达到“捆绑”的目的。
对于老美抛出“橄榄枝”，台积电也用行动表明了自己的态度，在断供华为等中企的同时，还把赴美建厂的投资规模从原定的120亿美元提高到了400亿美元，并打包核心技术设备、供应商以及超过3000名工程师运往美国，全力打造5nm/3nm尖端芯片生产线。
另外，台积电创始人张忠谋前不久更是公开发声，称支持美国在芯片方面打压大陆市场的策略。这美科技界自信心极度爆棚，已然把台积电看作“美积电”，也坚信美高端芯片制造业一定能在不久之后重新崛起。
然而，拜登似乎是失算了。就在近期，台积电斥资600亿美元新建的全球研发中心迎来了完工启用典礼，台积电总裁魏哲家宣布，公司要把“根”留在台湾省内，以保持在先进芯片工艺方面的领先。
根据台积电公布的消息显示，这座研发中心主要是用于2nm、1.4nm芯片制程工艺的推进，计划于2025年之前实现量产。反观台积电在美国投建的4nm工厂，原定是2024年量产，但如今却被台积电延后了一年，给出的理由是，美国当地缺少相应的技术人才。
这意味着，美国所获得的芯片制程工艺，其实并不是最先进的技术，相比台积电，至少要落后两年以上。更关键的是，老美一直想得到台积电更多的芯片产能，可台积电不仅没有接受，反而不顾老美的反对，重启南京工厂，并在这段时间里大量接收来自中企的7nm订单。
对此，不少美媒发文痛斥台积电的“反水”行为，并表示终究不是自己人。客观来说，台积电的态度之所以发生如此转变，完全就是美国一手造成的。
在台积电赴美建厂后，美国就彻底不装了，不只是在补贴资金上不断缩水，而且还以安全名义，要求台积电交出芯片订单、产能、年化收益率、设备材料采购渠道等机密数据。
这显然已经触碰到了台积电的底线。说到底，台积电只是一家以盈利为目的的上市公司，它赴美建厂虽说是在帮助美国造芯片，但前提是它自己得能赚到钱。可现在钱还没赚到，就被要求交出商业机密，一旦被泄露，那后果不堪设想。
对于正处爬坡阶段的国产芯片而言，台积电开始向中企倾斜“产能”固然是个好消息，但我们仍需保持警惕。
正所谓“天下攘攘皆为利往、天下熙熙皆为利来”，新能源产业和人工智能的持续火爆，给成熟芯片工艺带来了巨大的机遇，而大陆市场拥有着万亿规模的消费市场，台积电正是瞅准了这一点，所谓的“回头”，只是单纯的想分一杯羹，其中并不掺杂任何家国情怀。
何况，上海微电子研发的28nmDUV光刻机即将落地，国内基本已搭建出了完善的成熟芯片供应链体系，在芯片代工方面，中芯国际、华虹半导体等厂商均能满足相应的市场需求。
台积电此时加码成熟芯片市场，很难不让人猜想这会不会又是老美搞的一场阴谋，旨在挤压国内代工厂商的发展空间。
因此，在半导体产业方面，无论外部环境因素如何变化，我们都要坚持自主研发，正如人民日报所说，核心技术买不来，国产芯片若想不再被“卡脖”，就必须放弃幻想，只有在各个细分领域全面实现国产化替代，做到“手中有粮”，才能“心中不慌”。
