自从中美之间“芯战”打响后，日本就一直积极迎合老美、参与对大陆半导体的“围剿”，例如两年前对中企断供高端光刻胶材料，这让本就缺少EUV光刻机设备的大陆市场雪上加霜，无法生产先进工艺芯片。
还有前段时间与美、荷签订的三方协议，日本过度解读限制规则，宣布对包括光刻机在内23种核心半导体设备材料实施出口管控，此举可以说比老美更“狠”，直接把限制范围扩大到了45nm制程。
此消息一出，很多业内人士感到担忧，认为中国半导体产业或将因此而倒退10年，重新回到65nm水平。因为日本的芯片技术虽然不是顶尖水平，但在半导体核心设备材料方面，它却实现了全产业覆盖。
很显然，日本这是妄图彻底“堵死”中国芯片产业的出路。但任何事情都有两面性，估计岸田文雄也没料到，断供“苦果”这么快就来了。
就在7月中旬，日本半导体协会SEAJ公布了一则数据，预测在2023年度，日半导体设备的总体销售额将同比去年大幅下滑23%，减少至3.02万亿日元，约1500亿元左右！
更让日企感到扎心的是，SEAJ认为市场需求低迷，且短期内几乎看不到好转的迹象，这意味着，-23%、1500亿元这两组数字绝对不会是终点，日半导体接下来还会面临更大的损失。
日半导体“自废武功”要知道，中国半导体拥有着万亿规模的消费市场，而日本作为设备材料主要出口国，此前有大约40%的出口比例面向的都是大陆。按照正常逻辑，它为了自家企业利益，本应对老美破坏芯片供应链的“脱钩”行为极为排斥。
可事实却截然相反，日本为讨好老美，表现的极为卖力。美国对大陆市场断供14nm以下制程芯片，它则变本加厉，连45nm以内的成熟制程也不放过，波及东京电子、尼康、泰瑞达、等数十家日企。但这无疑是在“自废武功”。
更关键的是，美、日、荷集体断供的举动，已经彻底惹怒了我们，根据商务部与海关总署联名发布的公告，从8月1日起，我国将对锗和镓等稀有金属材料实施管控，未经许可，禁止出口。
此举可谓是直击日半导体的“七寸”，因为若没有我国提供源源不断的基础材料，即便日本半导体有多么全面和先进，也将陷入“无米下锅”的境地。
中国半导体该如何“突围”在日本断供23种半导体设备材料后，中国芯片产业会如外界猜测的那样，倒退10年？答案显然是否定的，外界的封锁固然会对国产芯片的发展造成影响，但同样也将加快我们自给自足的步伐。
何况，日本所断供的这些设备材料，都属于成熟工艺设备，其研发难度远不能与EUV光刻机相比。例如离子注入机、薄膜沉积设备、掩膜版等等，大陆市场拥有完善的工业体系，并非造不出来。
过去一直没有去造，是因为相关细分产业的规模太小，与其耗费大量资金和时间去研发，直接进口反而更为划算。可随着日本限制出货，我们在无法买到的情况下，只能亲自动手。
完全可以预料，国内实现这些设备材料的国产化替代，只是不太久的时间问题，反观日半导体，没有大陆消费市场的支持，未来的日子恐怕不会好过。
当然，我们不提倡盲目的吹捧或唱衰，客观来说，国产半导体整体水平，与西方还有不小的差距。但“不积跬步无以至千里”，只要不再心存幻想，沿着自主化的道路，脚踏实地，制心一处，就能无事不办！支持请点赞。
用户11xxx95
堵别人的路，自己走头无路啊！