巨头将于四季度推出重磅芯片，内存带宽提高一倍，效能提升1.3倍，这类产品可以加快AI数据处理速度，是AI时代的必需品。这家公司相关材料已通过客户验证。 资讯获悉，AMD首席执行官苏姿丰在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表开幕主题演讲时表示，现在只是AI十年超级循环的开端，并且发表未来的产品规划，今年将推出采用第四代高带宽内存（HBM）HBM3E的MI 325X芯片，内存带宽提高一倍，效能提升1.3倍，且基础设施与MI 300X相同，客户易于过渡。她说，明年推出采用CDNA 4架构的MI 350X芯片，以先进3纳米晶片制程生产，号称AI效能跃进幅度为AMD史上最大，2026年将推出MIX 400X系列芯片。 一、AI算力需求有望进入快速增长期 HBM即高带宽存储器，是AI时代的必需品。主要生产流程是通过3D封装进行DRAM IC堆叠，再通过2.5D封装将堆叠DRAM IC与GPU芯片进行集成，主要应用于搭载GPU的AI服务器上。HBM具有稀缺性，与传统DRAM相比，HBM具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI数据处理速度，更适用于AI服务器等高性能计算场景。据TrendForce预测，2026年全球HBM需求量有望达到386.2亿美元。 AI算力需求有望进入快速增长期。根据IDC数据，预计到2027年将达到1117.4EFLOPS（基于FP16计算），2022-2027年期间中国智能算力规模年复合增长率达33.9%。三大运营商大额招标彰显行业景气度。根据中国移动2023年至2024年新型智算中心（试验网）采购项目、中国移动2024-2025年新型智算中心集采项目、中国联通2024年人工智能服务器集中采购项目以及中国电信AI算力服务器（2023-2024年）集中采购项目，三大运营商共有超1.7万台的AI服务器采购计划；根据已经公布的招标计划，截至2024年5月，AI服务器的采购规模已经达到300亿元。 二、HBM相关产业链公司有望加速发展 国金证券认为，23年是AI训练的元年，24年将是AI推理的元年，主要归因于海外有望持续推出包括Sora在内的AI应用产品，叠加国内国央企发力AI应用，这将有力带动AI推理的需求。芯片领域，算力和存储是两个率先受益的领域，特别是在当前国产大趋势下，算力和存储将决定未来十年AI胜负的关键，国产HBM未来有较大的需求空间，国内与HBM相关产业链的公司有望加速发展。 三、相关上市公司：华海诚科、江波龙、香农芯 华海诚科颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。 江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及到的一部分）的量产能力。 香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。 免责声明及风险提示：以上分享素材，内容大部分来源于互联网公开渠道，版权归原作者所有（文章内容如涉及作品内容、版权图片、侵权、谣言或其它问题，请及时与我联系删除，第一时间保障您的权益），分享内容仅供参考学习，不保证该信息的准确性和完整性，不作为指导依据，不构成任何投资建议!!! 投资者据此操作，风险自担。 股市有风险，投资需谨慎 !!! !!