6月1日，聚芯微电子顺利完成新一轮融资，由和利资本领投，源码资本跟投，融资总额为1.2亿元。结合此前湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的6千万元联合投资，公司共计获得1.8亿元B轮融资。本轮融资由启辰资本担任财务顾问。
作为一家专注于高性能模拟与混合信号芯片技术及其应用的公司，公司主研3D视觉和智能音频两大产品线，并拥有数十项自主知识产权。今年3月，公司发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率ToF传感器芯片，适用于人脸识别、3D建模等高精度应用。而智能音频功放凭借优异的性能和可靠性在主流手机厂商实现量产，其音频解决方案已服务于数千万部一线品牌手机。
今年4月，苹果公司发布搭载ToF激光雷达技术的新款iPad Pro，勾勒出一个现实与虚拟混合的世界，将人与机器的交互演进为人和世界的交互。聚芯微电子创始人兼首席执行官刘德珩说："这款革命性产品象征着AR（增强现实）时代的到来，而AR的世界是从真实环境的三维重构开始的。聚芯正在深度布局3D感知领域的核心技术，通过在3D视觉、三维音频和触觉感知上的积累，推进多感知融合技术的落地和发展。本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。”
作为本轮领投方，和利资本合伙人汤治华说：“3D视觉与感知是一个极具发展前景和爆发力的赛道，技术创新和市场格局都在快速演进之中，未来还会有巨大的增长空间。聚芯背靠欧洲产学研数十年的沉淀，加上国内优秀的经营和管理团队，必可以让技术生根、开花结果。和利资本拥有丰富的半导体产业化经验和行业资源，将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链关键环节充分赋能。”
源码资本张星辰表示：“以ToF为代表的3D传感芯片和模组，正在成为新一代技术基础设施。这是源码资本在芯片领域的首笔投资，我们从应用层看到3D感知领域广阔的市场空间，并致力于将3D内容和上游核心技术深度链接。有别于传统的芯片设计公司，聚芯具备通过软件算法去定义和差异化硬件的能力，将促进他们在该领域脱颖而出，做出一番成绩。”
聚芯微电子为何被资本市场看好？
据笔者了解到，聚芯微电子是一家创新的芯片公司，成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计的高科技公司，总部位于武汉光谷未来科技城，在欧洲、美洲、深圳和上海设立有研发中心和销售中心。公司由多位国际一流的半导体归国专家创立，其核心团队来自于欧洲光学传感和智能音频技术的发源地, 在传感器芯片设计、智能音频解决方案等领域拥有领先的技术创新能力和十余年丰富的产业化经验。公司拥有3D光学和智能音频两大产品线，产品主要应用于智能手机、人工智能、AR/VR、自动驾驶等领域。聚芯微电子致力于成为国际一流的混合信号芯片设计公司，用智能感知创造智慧生活。
拥有强大的技术团队和盈利模式是聚芯微被资本市场看好的关键原因。其产品创新能力和研发进度也让人惊讶！2020年3月9日，聚芯微电子正式发布国内首颗自主研发、背照式、高分辨率、用于3D成像的飞行时间传感器芯片SIF2310。
ToF测距方法属于双向测距技术，它主要利用信号在两个异步收发机(Transceiver)（或被反射面）之间往返的飞行时间来测量节点间的距离。传统的测距技术分为双向测距技术和单向测距技术。在信号电平比较好调制或在非视距视线环境下，基于RSSI距视线环境下，基于ToF距离估算方法能够弥补基于RSSI距离估算方法的不足。
ToF技术是目前被广泛看好的3D成像技术，实现了从成像到感知的转变，让人脸识别、手势控制、增强现实、机器视觉、自动驾驶等创新应用成为现实。ToF摄像头结构简单稳定、测量距离远、更适合室外场景，可被广泛应用于智能手机、AR眼镜、机器人和汽车电子领域。
随着通讯产业的升级，5G手机正在大面积的普及道路上，新的传感技术也是手机创新的关键，ToF技术作为一个杀手锏，未来会被广泛应用。作为龙头企业，被资本市场看好是再正常不过了。
