据外媒报道，台积电正计划投资101亿美元，新建一座芯片封装与测试工厂。之前网上就传言，台积电和美国协商，近期在美国建厂。据介绍，台积电计划新建的这一座芯片封装与测试工厂，相关的建筑群计划2021年5月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣1000名员工。
作为全球少有的几个能生产7nm及更小制程的芯片制造公司，台积电这次在美国除了增加芯片生产线，封装和测试等产线也是投资重点。据了解，台积电计划投资约101.5亿美元，可谓是今年最大的手笔。
目前台积电主要的生产基地在台湾，为何去美国建厂，笔者觉得有两个原因，一是，美国遏制中国的一种策略，台湾毕竟是中国的，它不好控制，去美国可以开绿灯；二是，美国担心台积电泄露核心技术，在美国更容易控制。有人可能会问，为何台积电如此顺从美国？其实，这与台积电发现有关，台积电大股东是美国花旗银行和摩根大通，不听话可能被董事会惩罚，另外，台积电大部分的大客户是美国芯片厂，占比一半以上。大陆最大的客户是华为，占比不到2成。
在资本市场紧张的情形下，台积电砸巨资建设新厂，源于新的技术创新和市场压力，5nm和3nm将是未来几年主流芯片形态，台积电曾表示，2021面中旬即可大面积量产这两种芯片，时间紧迫。
