苹果iPhone16拆解,全系采用高通X71基带

袁遗说科技 2024-09-23 18:38:41

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合

得益于全新的5G基带,iPhone 16 Pro Max的下载速度比15 Pro Max有明显提升。

近日,TechInsights 发布iPhone 16拆解报告。苹果 iPhone 16 全系采用高通 SDX71M 基带,但暂未找到任何有关该型号的信息。

考虑到 iPhone 16 上下行速率平均提高 22%~23%,而同代产品很难出现如此大幅度的提升。除此之外,上一代的 iPhone 15 Pro Max 支持 TD-LTE B46 频段,但 X71M 却不支持,原因未知。

根据测速平台Speedsmart公布的数据,iPhone 16 Pro系列在T-Mobile网络下的5G网速是最快的,平均下载速度达到了447.5Mbps,高于上一代的376.15Mbps;平均上传速度则是37.27Mbps,也高于上一代的30.76Mbps。

在AT&T和Verizon这两大美国运营商的网络下,iPhone 16 Pro系列的5G网速较上一代也有明显提升,在AT&T网络下的平均下载速度为269.48Mbps,在Verizon的5G网络下平均下载速度为409.88Mbps。

TechInsights :iPhone 16 Pro Max 拆解情况

iPhone 16 Pro Max 采用钛金属框架,以强度高、重量轻著称,并采用陶瓷护盾前面板,经久耐用。尽管功能强大,但该设备重量仅为 227 克(7.99 盎司),尺寸为高 6.42 英寸、宽 3.06 英寸、深 0.32 英寸。

iPhone 16 Pro Max 配备 6.9 英寸 Super Retina XDR OLED 显示屏,分辨率为 2868 x 1320 像素,像素密度为 460 ppi,可呈现令人惊叹的视觉效果。屏幕采用 ProMotion 技术,提供高达 120Hz 的自适应刷新率,带来更流畅的观看体验。其对比度为 2,000,000:1,峰值亮度高达 2000 尼特,在任何光照条件下都能使内容清晰生动。无论您在室内还是室外,显示屏都能保持惊人的清晰度和色彩准确度。

A18 Pro 芯片和 Apple 智能

iPhone 16 Pro Max 搭载全新 A18 Pro 芯片,配备 6 核 CPU(2 个性能核心和 4 个效率核心)和 6 核 GPU,可确保更快的处理速度、流畅的多任务处理和尖端的图形性能。16 核神经引擎进一步增强了 AI 驱动的任务,改进了照片处理和设备上机器学习等功能。

手机内置的Apple Intelligence充当私人助理,使用户可以轻松地书写、工作和表达自己,同时保持一流的隐私保护。

Pro Max 摄像系统

iPhone 16 Pro Max 的摄像头阵列是移动摄影领域的一次飞跃,其特点包括:

48MP 主摄像头:配备 24mm 镜头、ƒ/1.78 光圈和第二代传感器移位光学图像稳定功能,可拍摄令人惊叹的高分辨率图像。12MP 2x 远摄镜头:具有出色的变焦能力和精致的细节。48MP 超广角镜头:具有 120° 视野和混合对焦像素,可捕捉宽阔、动态的照片。12MP 5x 远摄镜头:配备 120mm、ƒ/2.8 光圈和 5 倍光学变焦,非常适合拍摄远距离物体。

凭借智能 HDR 5、夜间模式和光子引擎等功能,iPhone 16 Pro Max 可提供令人难以置信的低光性能和细致的人像拍摄,而新的四棱镜设计则增强了图像稳定性和变焦功能。视频录制功能同样先进,支持高达 120 fps 的 4K 杜比视界视频和空间视频录制,带来极致的沉浸式体验。

连接和无线功能

iPhone 16 Pro Max 支持多种无线连接选项,包括:

5G 低于 6 GHzWi-Fi 7 (802.11be)蓝牙 5.3Thread 网络技术第二代超宽带芯片

这些技术确保了“闪电般快速”的数据传输、稳定的连接和面向未来的网络,使连接和通信变得更加容易。

电池和充电

iPhone 16 Pro Max 拥有超长的电池续航时间,视频播放时间长达 33 小时,音频播放时间长达 105 小时。支持快速充电,使用 30W 或更高功率的适配器,只需 30 分钟即可充电至 50%。此外,MagSafe 充电可提供高达 25W 的无线充电,让设备充电变得方便快捷。

Apple 继续专注于设计其 iPhone 16 Pro Max 机型,以提供功能强大的智能手机,配备高端摄影功能,并配备 Apple 定制的 A18 Pro 芯片,全部采用钛金属机身,体现了 Apple 著名的卓越设计。

iPhone 18有望用上2nm

前不久,知名分析师郭明錤在社交平台X发布消息,称苹果将继续保持在先进制程方面的投入。

具体来说,明年发布的iPhone 17系列有望采用台积电3nm工艺生产的处理器;而预计2026年推出的iPhone 18系列,则有望用上台积电2nm工艺。

不过,由于成本限制,iPhone 18并非全系用上2nm工艺。

根据此前消息,台积电计划在2025年底开始生产2nm芯片,苹果将是首批使用这种新工艺制造芯片的公司。

据悉,台积电为了2nm芯片技术已经投入了数十亿美元,且正在建设两座新的工厂以满足2nm芯片的生产需求。甚至台积电目前已经开始申请第三座工厂的审批,以满足可能存在的大批量订单。

值得一提的是,在3nm和2nm之间,台积电还推出了包括N3E、N3P在内的多种改良工艺,并取得了广泛应用。

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评论列表
  • 2024-09-29 20:08

    全系再用更先进的高通基带都没用,外挂在CPU一侧,总是搞不定Wi-Fi与手机联网信号,还搞不定4G与5G转换。电梯里没信号,地下车库里会断网。高通就是不想告诉你苹果全部秘密。[呲牙笑]

袁遗说科技

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