本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

越南政府希望到2050年半导体产业年均收入超1000亿美元。

据越南通信与传媒部官网，越南政府当地时间 21 日正式颁布了越南半导体产业到 2030 年发展战略和到 2050 年愿景，目标将越南建设为世界半导体领先中心之一。

越南政府将整体半导体战略简单描述为“C=SET+1”。其中：C：Chip（半导体芯片）；S：Specialized（专门、专用芯片）；E：Electronics（电子、电子工业）；T：Talent（人才、人力资源）；+1：越南（越南是半导体产业全球供应链的安全新目的地）。

越南按照三个阶段路线图推动半导体产业到2050年发展。

第一阶段（2024年-2030年）：利用地缘优势、半导体产业人力资源优势，有选择地吸引外商直接投资（FDI），发展成为全球半导体人力资源中心之一，形成半导体产业从研究、设计、生产、封装和测试等各阶段的基础能力。

第二阶段（2030年-2040年）：成为全球半导体和电子产业中心之一；将自强和外商直接投资相结合，促进半导体和电子工业发展。

第三阶段（2040年-2050年）：成为世界半导体和电子产业领先国家之一；掌握半导体和电子领域的研发方法。

具体来看：

第一阶段（2024年-2030年）

选择性吸引FDI投资，组建至少100家设计企业、1家小型半导体芯片制造工厂和10家半导体产品封装测试工厂；开发多个行业的专用半导体产品；越南半导体产业年均收入达250亿美元以上，增加值达到10-15%，电子产业年均收入达2250亿美元以上，增加值达到10-15%；越南半导体产业人力资源规模达到5万名工程师和大学毕业生以上，结构和数量适当，满足发展需求。

第二阶段（2030年-2040年）

将自强与外商直接投资相结合，促进半导体产业发展，形成至少200家设计企业、2家半导体芯片制造工厂和15家半导体产品封装测试工厂，逐步实现专业化半导体产品设计技术和生产的自主化；半导体产业年均收入达500亿美元以上，增加值达到15-20%，电子产业年均收入4850亿美元以上，增加值达到15-20%；半导体产业人力资源规模达到10万以上工程师和大学毕业生，结构和数量适当，满足发展需求。

第三阶段（2040年-2050年）

形成了至少300家设计企业、3家半导体芯片制造工厂和20家半导体产品封装测试工厂，掌握半导体领域的研发；越南半导体产业年均收入达1000亿美元以上，增加值达到20-25%，电子产业年均收入达1.045万亿美元以上，增加值达到20-25%；半导体产业人力资源规模的结构和数量适当，满足发展需求；完善越南半导体产业生态系统，使其能够自主并在生产链的某些阶段和环节处于领先地位。

基于上述内容，战略提出了5项任务和具体措施，包括开发专用芯片、促进电子产业发展、开发人力资源和吸引半导体领域人才、吸引半导体领域投资以及其他一些任务和措施。

值得注意的是，上月越南政府还颁布了《关于加强半导体芯片、人工智能和云计算领域高素质人力资源培训政府令》，提出政府部门需指导高校和机构研究及建立重点培养半导体、人工智能和云计算等领域人才的专门单位，并抓紧完成《2030年半导体行业人力资源开发和2050年愿景提案》，主动核查并优先安排半导体、人工智能、云计算等与高校和机构人才培养及教育相关的科研项目等。

越通社援引越南信息与传媒部的报告显示，越南信息技术和数字化产业年均需要约15万名工程师，但目前仅能满足这一需求的40%至50%。其中，半导体产业年均需要最高10万名工程师，但目前只能满足不到20%的需求。报道称，预计到2024年，越南半导体产业产值将超过61.6亿美元，有望成为全球众多半导体企业的重要生产中心之一，这对越南既是机遇也是挑战。

相比周边竞争对手，在越南，半导体人才目前的待遇并不具备竞争力。据香港《亚洲时代》报道，越南工程师年薪约8000美元，仅为马来西亚同行的一半左右。而韩国工程师的薪水可达3.4万美元，中国台湾地区为4.6万美元，日本和新加坡更是分别高达5万美元和6.8万美元。待遇上的差距也解释了美国芯片巨头英特尔将最大的半导体封装测试工厂设在越南，而将更为先进的3D芯片封装生产基地设在了马来西亚。