今日，在第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会上，中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光，对于中国半导体封测产业进行了回顾与展望。

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全球半导体产业现状

从全球半导体的现状来看，经济下行导致全球半导体市场增速不及预期。2023年世界半导体市场营收额为5201.3亿美元，较2022年下滑了9.4%。2023年上半年，受供应链库存高企、终端市场需求疲软以及通胀持续上升的影响，全球半导体产业处于下行周期。2023年下半年，随着智能手机和高性能计算芯片出货量强劲反弹，全球半导体行业在第四季度同比增长6%。

集成电路设计业增速明显回落。2023年世界集成电路设计业市场营收额为2410亿美元，较2022年增长11.9%，为近3年来最低增幅。其中TOP10设计公司（美国6家，TOP10份额占比67.5%；中国台湾3家，占比8.5%，中国大陆1家，占比1.3%）份额占比总值77.3%。

晶圆代工业近7年首次出现负增长。2023年世界集成电路晶圆制造业市场营收额为2271.9亿美元，同比下滑17.8%。其中晶圆代工营收1054亿美元，同比下滑12.1%，占晶圆制造业比重达至46.4%。TOP10晶圆代工企业中，中国大陆3家，市占比10.6%；中国台湾4家，市占比75.4%。

封测产业近6年同样首次出现负增长。2023年世界封测产业营收额为782亿美元，较2022年下滑了4.2%。其中封测代工（OSAT）营收约405.5亿美元，同比下滑13.2%，占集成电路封测业总值51.9%。TOP10封测代工企业中，中国台湾5家（日月光、力成、京元、南茂、欣邦）市占率37.7%；中国大陆4家（长电、通富、华天、智路封测）市占率25.9%，美国1家（安靠）市占率14.1%。

下游需求不足影响半导体设备制造业营收下滑。2023年世界半导体设备商营收额为1009亿美元，较2022年下滑6.1%，说明半导体投资削减进一步扩大，市场观望情绪浓厚。其中前端设备市场905.9亿美元，占比达到89.8%，封装设备市场39.9亿美元，占比4.0%，测试设备市场63.2亿美元，占比6.3%。

下游需求不足同样拖累半导体材料市场增幅。2023年世界半导体材料市场营收额为667亿美元，较2022年下滑8.2%。其中晶圆制造材料市场415亿美元（硅片市场占比30%，电子特气15%，光掩膜13%，CMP 8%，光刻胶及配套材料13%），下滑7.2%，市场占比达到62.2%，封测材料市场252亿美元（基板市场占比41%，框架15%，包封材料15%，键合丝13%，粘结材料4%），下滑10.1%，市场占比37.8%。

展望2024年，人工智能需求将推动手机、笔记本电脑、服务器等产品出货量回升，为相关芯片及存储器市场增长提供动能。据WSTS机构预测，2024年全球半导体产业或将出现13.1%的增长，市场景气度明显回升。

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中国封测产业发展的机遇与挑战

在机遇方面，国内半导体产业全球份额持续走高。2023年中国半导体产业营收额为16696.6亿元，较2022年增长2.2%，占全球半导体市场份额45.5%；其中集成电路产业收入12276.9亿元，增长2.3%，全球占比达到41.2%。IC设计业销售收入为5470.7亿元，同比增长6.1%；集成电路晶圆制造业销售收入3874亿元，同比增长0.5%；集成电路封测业销售收入2932.2亿元，同比下滑2.1%。

在挑战方面则有三方面：第一，国内先进封装竞争力不足，封测业增长乏力。近6年，中国IC封测业营收在国内IC三业中的占比呈持续下滑趋势，2023年较2017年降低了11个百分点，且增幅也呈下滑趋势。其中，2023年国内本土封测代工（OSAT）整体营收达到1300亿元，同比增长8.3%，占国内封测业总营收44%以上。

第二，中国半导体设备市场仍以进口为主。中国是世界第一大半导体设备市场，2023年中国半导体设备制造业营收805亿元（其中，集成电路设备占比49.5%；太阳能电池芯片设备占比39.5%；LED设备占比5.2%；分立器件其他设备占5.8%），同比增长89.4%，占全球半导体设备营收额的5.8%。国内半导体设备进口金额达到3178.9亿元，同比增长35.6%，占全球半导体设备营收额的44.7%。

第三，中国半导体材料产业成长空间广阔。中国大陆是世界第二大半导体材料市场，2023年中国半导体材料市场营收1101亿元，同比增长2.7%，占全球半导体材料营收额23.4%。其中，集成电路封装材料市场503亿元（TOP5材料：引线框架118.3亿，封装基板126.5亿，包封材料100.9亿，键合丝95.9亿，陶瓷基板30.3亿），同比增长2%，占国内半导体材料市场总值的45.7%。

2024年，随着可生成式人工智能、物联网、云计算、大数据、移动互联等应用规模扩大，全球集成电路周期性调整、国内消费需求回暖，通信基础建设升级等多重因素影响下，预计2024年中国集成电路市场规模将增长11.9%左右，市场规模达到13738亿元，2015～2024年年均复合增长率将达到15%左右。

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中国封测产业发展思考

先进封装方面，Chiplet将成为未来封测市场主流。据Market.us数据，全球Chiplet市场规模预计将从2023年的31亿美元增至2033年的1070亿美元左右，2024～2033年的预测区间复合年增长率为42.5%。其中，消费电子领域在Chiplet市场中占主导地位，占据超过26%的份额。此外，随着Chiplet概念的兴起，玻璃基板将在高端性能封装领域内掀起一场技术革命。

研发革新方面，新型举国体制支持企业创新。近年来，国家在先进封装领域围绕“提高中高端技术份额，提升市场集中度”思路出台多项政策，扶持诸如长电科技、通富微电、华天科技等企业实现从无到有、由弱到强的研发能力，进一步提升了我国在该领域科技创新水平和产业附加值。

产业发展方面，市场需求助力国内封测业蓬勃发展。国内封测企业数量超过1300家，相较2022年增加8%，主要分布于长三角、珠三角和中西部地区，其中长三角地区占比达到48%，但大部分本土封测企业体量仍然较小，2023年营收超过10亿元人民币的封测代工企业已达10家。

不过，封测代工方面，技术平台同质化、资源内卷加剧。2023年，我国集成电路出货量增速（6.9%）远超销售额增速（2.3%），行业出现产能过剩，而国内IC封测业依旧在低端领域恶性竞争，市场步入杀价抢单阶段，受价格压力影响，行业利润大幅下滑。与此同时，国际封测业者皆已推出2.5/3D高端性能封装技术，国内部分厂商虽有技术但产业化能力相较薄弱。

于宗光表示，未来封测行业要持续加大芯粒技术研发投入及创新生态构建；停止行业过度“内卷”，建立利益分享、风险共担的合作机制；鼓励制造业、封测业上下游垂直整合，重塑国内封测产业格局。