在美国以及其他相关国家的围追堵截之下,目前高端芯片所面临的局面是:美国不愿意卖,而中国更不愿意买。半导体已经成为不同国家之间重要的竞争焦点,最关键的原因在于其对国防工业的影响,先进的军事装备系统很依赖半导体及其相关产业。例如,军事和航天领域关键元器件之一传感器,又比如战斗机上使用的光电系统,可进行巡逻、侦查和搜索等任务,在很大程度上都依赖于先进的半导体技术,美军F-35战机就使用了大量先进的半导体技术。从一定程度上说,谁掌握了先进的半导体技术,谁就能获得主动权,这点在军事领域表现的更加明显。
在2022年的时候,美国商务部工业和安全局就对半导体技术出口进行了严格的管制,其目的是阻止中国获得高端半导体芯片、技术、制造设备和专利技术。而实事求是的来讲,在半导体领域,美国如今的确拥有一定的优势。根据相关的统计数据显示,美国生产了全球接近40%的芯片,在相关政策的激励下,刺激了近4500亿美元的私人企业投资半导体行业。2024年10月份左右,美国为了维持其半导体领先地位,与台积电又签订了一项新的项目,该项目计划刺激高达650亿美元的私人企业投资,并且要在亚利桑那州建设三座最先进的工厂。可见,在半导体领域,美国牟足了劲,势必要在半导体领域取得新的突破,道理很简单,不论拥有多精密的加工设备和先进的工艺,没有半导体的支撑,终究是一个“木头”。
集成电路、微电子工艺技术以及光刻机设备是支撑先进半导体领域关键因素,而美国在上述三个领域都具备较为雄厚的技术实力。可以说,全球半导体产业的发源地就是美国,1947年,贝尔实验室发明出了晶体管,用晶体管代替电子管制造是电子产品的重大突破,自此,美国半导体行业迅速发展。另外,美国还具有10家顶级芯片制造企业,例如英特尔公司、高通公司、美光科技、德州仪器等公司,都是世界上排名前列的半导体制造企业,以德州仪器为例,其在全球拥有45000项专利,14个生产基地,10个晶圆厂,7个组装和测试工厂,技术实力相当雄厚。
而就在近日,美国以国家安全为借口,宣布了新的出口管制规定,将140家中国企业列入实体清单,将更多半导体设备和高端芯片列入出口管制清单,可以说,在高端芯片领域对中国的围追堵截力度进一步加大。而且更为严重的是,美国芯片制造商计划要将中国供应商彻底排除在供应链之外,按照美国的意思,在高端芯片领域,要彻底的将中国扼杀。按照相关说法,其这样做的目的是后续在制造芯片的过程中,一些关键的零部件必须要能找到美国本土生产的替代品,以免在关键时候存在一定的风险。此次美国对中国高端芯片的限制,可谓力度最强,有些不达目的,誓不罢休的意思。
有朋自远方来,不亦乐乎,这是我们做事的一贯风格,但是面对豺狼虎豹,我们也必将出手,予以其最有力的回击。中国已经禁止向美国出口具有广泛军事应用的镓、锗和锑,镓、锗在红外技术、光纤电缆有着广泛的应用,而锑更是弹药和其他武器生产不可或缺的关键材料,更为过分的是,美国还联合东京电子和阿斯麦在内的多家半导体设备商共同对付中国,在过去的几个月时间里,美国多次派官员前往日本和荷兰商讨此事,由此可见,如今在高端芯片领域,美国将联合一切有可能联合的对象,一起在高端芯片领域堵截中国。
那么,我国又如何破局?在高端芯片领域,我国真的有那么不堪吗?
2023年的时候,上海微电子装备股份有限公司宣布,将开始交付28纳米的光刻设备,而目前全球最先进的光刻设备产自于荷兰的ASML公司,已经具备生产2-3纳米芯片的能力,乍一看会觉得中国光刻机如此落后吗?其实不然,例如华为手机使用的7纳米芯片同样是我国自主生产的。此前,国产芯片就曾传来好消息,使用完全自主研发的刻蚀机,已经能够造出3纳米的芯片。回归历史,我们可以发现,我国在芯片制造领域,也已经具备了一定的技术储备,其实早在上世纪九十年代,我国已经有了自己的光刻机产业,不过碍于多方因素,我国的光刻机产业未能抓住全球市场机遇。
再有,为了打破如今被围追堵截的困局,我国也在多方面做着积极的努力。例如大规模转型,在芯片制造领域投入大量的研发资金,为了应对可能发生的事件,我们也在积极的准备半导体领域的库存,采购相关半导体设备等。当然,这些都是外部措施,其最根本的解决方案在于提高自主研发能力,清华大学就曾宣布了一项计划,为了在光刻机领域有新的突破,清华大学计划建立一个周长为100-150米的粒子加速器,在粒子加速器周围排列多台光刻机,该项目最终将促使中国能够大量生产2纳米的芯片。另外,2023年中国电子科技集团宣布,其已经开发出了一种氮化镓芯片,输出功率创下了历史新高。而且在吸引人才方面,我国也是下了血本,启动的“千人计划”旨在吸引高科技专家参与到芯片研发的领域。
但是,退一步来讲,即使我国在高端芯片领域,与美国有一定的差距,但是丝毫不影响我国先进军事装备的发展。笔者在这里举一个例子,谈到高端先进的芯片,俄罗斯又如何呢?其实远远不如我们,但是俄罗斯依然制造出了先进的武器,因为,武器装备领域不同于手机、电脑,其追求的是更加稳定的性能,而不是体积有多小,而在军事领域中使用的芯片,从我国武器装备就可以看出,很明晚是不落后于美国的。而未来,要想彻底在芯片领域取得突破,或许还有一段路要走,但是笔者相信,会很快。
用户10xxx80
为了国家金融安全,资本市场也应该全面脱钩。禁止美元资本进入中国市场