多家存储大厂开启HBM4研发之路

飘逸的商业 2024-07-06 07:34:07
【存储】多家存储大厂开启HBM4研发之路 据TheElec报道,ASMPT正在与美光联合开发TCB设备,用于美光下一代HBM4产品。 路透独家报道:SK海力士与台积电签署谅解备忘录,将在HBM4开发和下一代封装技术方面展开合作 计划推进HBM4开发,2026年起投入量产 ?HBM4延续TC技术路径 ?据报道,美光将在下一代HBM4产品中继续使用TC-NCF工艺,并以ASMPT为主供应商,韩美半导体为二供。ASMPT同时亦小批量供应另一HBM巨头海力士。 ????相关核心标的: 华海诚科: 海力士、三星等巨头供应商,环氧树封稀缺龙头。 长电科技: 封装大白马,国内全能第一标杆,全球第三,国内第一封装企业。 太极实业: 深度绑定海力士的国内唯一稀缺封装企业。与海力士国内合资海太半导体。 崇德科技: 半导体新贵,切入减薄机核心零部件,空气主轴。先进封装的核心是要做薄。 通富微电: 国内第二大封装企业,深度绑定AMD具备2.5D/3D封装技术储备。 风险提示:转载,如有版权问题请联系作者删除。未知来源,注意吹票风险。本文涉及的任何行业或标的都有腰斩再腰斩、翻倍再翻倍的风险和机会请不要根据本文做出买卖依据。投资有风险,入市需谨慎。祝大家股票长红!希望我的努力能为您在交易中带来一臂之力!
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