最新消息，自动驾驶硬件研发目前已经涉入芯片领域，自研芯片项目已经启动数月，正在中美两地同步进行。
小鹏高层在接受采访时表示，“目前芯片团队规模不大，10人以内。如果进展顺利，小鹏芯片有望在今年底或者明年初流片。”
此前在2020年的第四季度业绩电话会上，CEO何小鹏就曾表示，2021年将加大研发投入，包括与自动驾驶紧密相关的硬件。
作为自动驾驶系统的大脑，自动驾驶芯片显然已经成为“车企的必争之地”，并且竞争日益白热化。目前，自动驾驶芯片市场长期被Mobileye和赛灵思两个玩家所掌控，前者的年出货量已经接近2000万片，后者则超过700万片。不过随着英伟达和AMD对这两家的收购，目前自动驾驶芯片市场已成为四国鼎立的状态。这四家分别是：英特尔、英伟达、高通、AMD
而小鹏选择了这四家中更有诚意的英伟达。2020年4月，正式宣布与英伟达继续合作，小鹏P7将搭载英伟达的AI自动驾驶计算平台。这也是首款搭载英伟达NVIDIA DRIVE AGX Xavier计算平台的量产车型。
目前，芯片市场长时间以来格局一直是入局者多，破局者少。主要的原因还是在于，芯片的技术门槛高、研发周期长、自主芯片研发起步晚等问题成为自主芯片产业发展的掣肘。
地平线创始人余凯博士认为，对中国的主机厂而言其最大的痛点是，诸如芯片和方案等核心技术是由国外供应商提供的，他们不会专门为中国的主机厂提供定制化产品和服务，这成为中国主机厂不断研发创新的制约。因此地平线选择立足于本土，生产创造价值、从底层去赋能，跟客户实现真正的协同。
对于整车而言，芯片自研的一个好处是物尽其用，可以将性能、稳定性发挥到最佳，相比通用芯片，也能去掉一些用不到的东西，降低成本。
一旦自研芯片流片（试生产）成功，搭载NGP的小鹏车型在成本方面将具有一定的优势。
研发设计芯片和制造芯片是两个概念，制造出来更难，因为需要光刻机。如果靠手工打磨的话，也行
有望在今年底或者明年初看到消息吗？
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