2024年9月6日，微导纳米披露接待调研公告，公司于8月29日接待FountainbridgeAdvisorLimited、北京才誉资产管理企业(有限合伙)、北京裕润立达股权投资管理有限公司、财通证券股份有限公司、东北证券股份有限公司等82家机构调研。
公告显示，微导纳米参与本次接待的人员共3人，为总经理周仁，董事会秘书龙文，财务负责人俞潇莹。调研接待地点为公司会议室、网络会议。
据了解，微导纳米是一家专注于半导体和泛半导体领域的高端微纳装备制造商，以原子层沉积（ALD）技术为核心，同时发展化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术。公司在半导体领域取得了显著成就，成为国内首家将量产型High-kALD设备应用于集成电路制造的国产设备厂商，并与多家国内厂商建立了合作关系。在光伏领域，微导纳米是将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的领军企业，其ALD产品在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。
2024年上半年，微导纳米的营业收入同比增长105.97%，达到78,697.58万元，其中半导体业务表现尤为突出，设备收入同比增长812.94%。公司在手订单总额为80.85亿元，其中半导体在手订单同比增长123.09%。公司还积极推进新产品的研发，计划在未来两年内推出一系列创新产品，以满足逻辑、存储及化合物半导体等多个细分市场的需求。
在会计政策变更方面，公司将保证类质保费用计入“主营业务成本”，导致毛利率的计算口径与历史数据出现差异。对于光伏行业的未来，公司预计尽管短期内行业波动较大，但新增装机容量和电池片产量仍将保持快速增长。公司在光伏和半导体以外的新兴应用领域也取得了进展，如光学、柔性电子、车规级芯片等，这些领域的突破为公司的多元化发展和未来增长提供了新的机会。
调研详情如下：
一、公司简介
微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积(ALD)技术为核心,化学气相沉积(CVD)等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系,专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售,向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务。
在半导体领域内,公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积(ALD)设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商,也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系,相关产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示(硅基OLED等)等诸多细分应用领域,多项设备关键指标达到国际先进水平,能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。
在光伏领域内,公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业,已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一,与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。同时,公司跟随下游厂商的量产节奏,持续优化XBC、钙钛矿、钙钛矿叠层电池等新一代高效电池技术,引领光伏行业技术迭代。根据公开的市场数据统计,公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。
二、主要交流问题及回复
1、公司2024年上半年的经营情况以及半导体板块发展情况如何?
2024年上半年,公司营业收入实现了持续增长,达到78,697.58万元,同比增加105.97%。半导体业务表现突出,持续放量,订单和收入均实现了快速增长。2024年上半年,半导体设备收入同比增长了812.94%,整体占比逐年提升。
为进一步推动业务的持续增长并保持技术领先优势,公司坚定半导体战略投入,持续加码研发投入,以推动技术创新和产品升级。2024年上半年,公司研发投入达到22,944.25万元,同比增加134.05%。研发投入占营业收入比重达到29.15%,超过行业平均水平,其中60%以上投向半导体领域。受公司规模扩大以及研发投入增加,管理费用和研发费用上升等因素的影响,2024年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润为4,284.72万元,同比有所下滑。
2、公司目前在手订单能否拆解一下,其中新增半导体在手订单来源和增长情况如何?
截至2024年6月30日,公司在手订单80.85亿元(含Demo订单),其中光伏在手订单66.67亿元,半导体在手订单13.44亿元,产业化中心新兴应用领域在手订单0.73亿元。与去年同期相比,半导体在手订单同比增加了123.09%。
目前,公司半导体领域内进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加,已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV技术等。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等领域,其中超过75%的增量订单来自存储领域(新型存储、3DNAND和DRAM),行业重要客户需求表现强劲,形成批量的重复订单合计已超过7.5亿元。
3、公司近期推出的半导体先进封装领域产品进展如何?
2.5D和3D先进封装技术能满足电子器件更高性能和更小尺寸的需求,特别是在人工智能、高性能算力、存算一体、后摩尔时代、Chiplet等芯片的先进封装中发挥重要作用。针对先进封装技术对低温工艺的特定需求,公司推出一系列薄膜沉积设备产品和超低温薄膜沉积工艺方案,能够在50~200°C的温度区间内实现高质量的薄膜沉积,为先进封装技术的突破提供了强有力的支持。产品一经推出即得到广泛关注,当前公司正积极推动该领域产品的市场导入,构建产品先发优势。
4、最新的会计政策变更对毛利率统计口径是否有影响?
因财政部会计司印发《企业会计准则应用指南汇编(2024)》明确了保证类质保费用的列报规定,公司计提的保证类质保费用将计入“主营业务成本”,不再计入“销售费用”,导致毛利率的计算口径与历史数据出现差异。
5、公司目前在半导体领域的新产品开发计划进展如何?是否有明确的规划?
基于当前客户的关键工艺需求,公司已制定了一个详细的新产品开发路线图。我们正积极推进新产品的研发工作,并计划在未来两年内推出一系列创新产品。这些ALD和CVD设备将用于逻辑、存储及化合物半导体等多个细分市场,为行业重要客户提供关键性的技术工艺支撑。我们期待这些新产品能够进一步巩固我们在半导体行业的领先地位。
6、公司对未来下游光伏行业如何展望?
目前光伏行业短期出现了较大的波动,但新增装机容量和电池片产量仍保持快速增长。PERC产能面临淘汰和技术改造,TOPCon成为行业主流技术路线,占比持续提高。同时,XBC和钙钛矿叠层等新型电池技术也在不断推进产业化,多家厂商已经开始布局相关产品。
面对当前光伏行业的调整期,公司一方面严格控制经营风险,加强回款周期管理,确保项目的顺利交付和验收,保障公司资金的充足性。另一方面,公司持续推进现有技术升级和新兴技术的产业化,为客户提供PERC产线改造服务、TOPCon设备技术升级及XBC和钙钛矿叠层等新型电池技术设备,满足战略客户对先进产能的需求,积极争取订单。
7、公司在光伏和半导体以外的新兴应用领域内取得了哪些成果?这些进展对于公司未来发展有哪些影响?
公司在光伏和半导体领域之外的新兴应用领域已经取得了显著的进展,并开始逐步显现成果。在光学、柔性电子、车规级芯片等几个市场潜力巨大的薄膜沉积技术应用领域已经获得了客户订单。虽然目前这些领域的订单量相对较小,但随着技术的不断进步和市场需求的增长,这些领域的薄膜沉积技术应用前景非常广阔。
这些新兴领域的突破不仅证明了公司薄膜沉积技术的创新应用能力和市场适应性,而且为公司未来的多元化发展埋下了种子。随着这些前沿技术在各自领域的进一步商业化和规模化,预计将为公司带来新的增长点,增强公司的市场竞争力,并推动公司业务的持续增长和扩张。
本文源自：金融界
