金融界2024年9月18日消息，天眼查知识产权信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种背钻树脂塞孔和非树脂塞孔线路板的制作方法“，公开号CN202411132235.6，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种背钻树脂塞孔和非树脂塞孔线路板的制作方法，其技术方案要点是：包括：在整板电镀之后，去除需要做非树脂塞孔的背钻孔外围的第一预设范围的铜层，得到对应的孔环；对需要背钻的通孔进行背钻；对做树脂塞孔的背钻孔进行塞孔；将非树脂塞孔的背钻孔的开口用干膜封闭，蚀刻没有贴敷干膜的板面区域，得到整板的图形线路；褪除图形线路上已曝光的干膜，进入后工序流程；本申请具有避免在线路蚀刻后背钻造成板面及线路的擦花问题的优点。
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