还记得在iPhone16系列发布之前，JeffPu等多个海外消息源都表示苹果会在基带上施展刀法——

iPhone16/Plus配备高通骁龙X70调制解调器，Pro/Max则升级至X75。

然而在9月20日，TechInsights发文称，经拆解发现iPhone16采用的是高通SDX71M基带。

既非X70也非X75，这个名为“SDX71M”的基带芯片让诸多网友一脸懵，因为它是凭空出现的，从未在任何爆料中被提及。

有网友试图挖出有关该型号的信息，结果一无所获。

这个SDX71M到底是什么来头？小编来聊一聊。

01.

SDX71M为何物？

关于这颗SDX71M的庐山真面目，引发了网友们的热烈讨论，有两种猜想：

高通专门为苹果定制的X75同代产品；

X70换壳。

对于第一种猜想，有IT之家家友并不认同，他指出iPhone16的射频芯片上标注的是SDR735。

如果是X75同代产品，那应该用SDR753/SDR875，因此说不通。

至于第二种猜想，有两个信息则能证明两颗基带芯片似乎不是一回事。

其一，有家友查询官网页面得知，iPhone16与iPhone15相比，缺少了对TD-LTEB46频段的支持。

这意味着X71M比起X70，少了一个支持的频段。

其二，经实测，iPhone16系列的网速性能表现要优于iPhone15系列。

测速平台Speedsmart在9月11日发布博文，表示iPhone16Pro凭借全新的调制解调器，5G下载速度较前代最多快26%。

早期测试结果显示，在美国三大主要运营商网络下，iPhone16Pro和iPhone16ProMax的5G下载速度平均提升了23.7%。

其中Verizon运营商的5G下载速度增幅最大，达到了26.4%，其次是AT&T和T-Mobile，而且三家运营商的上传速度也有显著提升。

考虑到同代产品很难出现如此大幅度的提升，X71M很难和X70划上等号。

总之，截至目前，尚且没有关于SDX71M的确切信息，小编查询了高通官网“调制解调器及射频系统”的产品库，也并未出现其身影。

或许笼罩在这颗神秘芯片上的谜团，只能在日后才能得以揭晓。

02.

为什么不用X75？

除了这个神秘的SDX71M，还有一个问题：为什么iPhone16不用最新的X75基带？

早在去年2月，高通就推出了骁龙X755G调制解调器及射频系统，官方称这是全球首款“5GAdvanced-ready”基带产品。

支持十载波聚合，在Wi-Fi7和5G中实现10Gbps下行速度，已经在多部骁龙8Gen3机型中使用。

而在最近几代iPhone中，苹果都会安排骁龙最新的X系列基带，比如iPhone15，全系内置骁龙X70。

如此来看，iPhone16理应配备X75，结果没使用，未免显得不寻常。

对此，有家友打趣称，苹果是故意不用最新的X75，为了让到时自研基带带来的落差变小。

亦有另一位家友称：是这样的，就像M1推出之前的IntelMac。

尽管家友只是在调侃，但小编捕捉到了一个扎眼词——自研基带。

按照早前的传言，今年会是苹果最后一年全面依靠高通的基带，在明年会推出搭载自研5G基带的产品，并逐步在更多产品中使用，直至完全摆脱对高通的依赖。

在9月初，郭明錤分享了对苹果自研5G基带未来几年扩张计划的预测报告。

按照他的说法，苹果5G基带准备从2025年开始小规模出货，并在2026年和2027年大幅增长。

他预计苹果的自研5G基带出货量将在2025年达到3500-4000万颗，2026年达到9000万-1.1亿，2027年达到1.6-1.8亿颗，这一趋势将对高通的5G芯片出货和专利许可销售产生重大影响。

谈及采用自研5G芯片的机型，他认为是将于明年上半年推出的iPhoneSE4，和将于下半年问世的全新机型iPhone17Air。

其实从去年开始，郭明錤等多位分析师都透露，苹果会在2025年推出配备自研5G基带的iPhone机型。

并且，所有的消息源口径都很一致，首发的重任会交给iPhoneSE4。

按照郭明錤的描述，苹果计划将自研的5G基带率先部署在SE4上，如果能够取得成功，后续将会应用于2025或者2026年发布的正代iPhone上。

不过，据DigiTimes报道，苹果首个自研5G基带存在一个短板——不支持毫米波技术。

这意味着，苹果可能将继续依赖其现有的5G芯片供应商高通，为支持毫米波的iPhone机型提供5G芯片。

03.

自研5G基带是难题

只是，别看种种迹象表明苹果自研5G基带会在明年随着iPhoneSE4正式登场，但部分网友并不是很期待。

究其原因，在于苹果的自研5G基带放了数年的鸽子，且一直负面传闻缠身。

早在2019年，苹果就收购了英特尔大部分智能手机基带业务，并开启了5G基带的研发。

起初按照苹果的计划，目标是在2023年秋季推出自研5G芯片，但后续连续跳票至2024年和2025年。

虽说苹果始终没有取消5G基带研发项目，但相关项目确实推进困难遭多次延迟。

谈及开发的具体情况，古尔曼曾透露，苹果的自研5G基带芯片还处于早期阶段，可能落后竞争对手“数年”时间。

据悉，苹果目前自研的基带并不支持mmWave技术，主要存在2个难题：

第一是英特尔遗留代码，需要苹果重写，而添加新功能可能会中断现有功能；

第二是开发芯片过程中，要小心绕过不侵犯高通的专利。

一位苹果员工表示：“我们接手了英特尔的一个失败项目，我们盲目自信地认为可以成功。”

据说苹果的硬件技术部门在众多项目中“捉襟见肘”，各项资源没有向其倾斜，导致难以解决错误。

在明年，我们能否见到苹果自研5G基带的身影，至少在当下，还要打一个问号。

04.

2025，关键年

明年复明年，明年何其多，距离苹果开始研发5G基带芯片已过去了5年，但时至今日，依然不见其踪影。

和5G基带同病相怜的还有自研Wi-Fi芯片，历经项目停滞、团队重组后，苹果也是计划在明年拿出成果。

一个有线网络芯片，一个无线网络芯片，双双面临极高的技术壁垒，苹果该如何跨越，确实是个难题。

不知已经不算遥远的2025年，能否成为属于苹果两颗新自研芯片的关键年......

本文源自：IT之家