金融界2024年11月8日消息,国家知识产权局信息显示,中国振华集团永光电子有限公司(国营第八七三厂)取得一项名为“种高功率密度集成电路模块封装结构”的专利,授权公告号CN221960961U,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,一种高功率密度集成电路模块封装结构,属于微电子器件封装技术领域。在陶瓷封装外壳的内腔组装区域,将芯片组装区域设置热沉区和功能区,热沉区和功能区设置为平底凹坑,根据电路中芯片功率的大小分级,采用2级及以上台阶式结构,按芯片功率从大到小,从深平底凹坑到浅平底凹坑进行分布,热沉区低于功能区,大功率的功率型芯片组装在热沉区,小功率的功能型芯片组装在功能区,在热沉区或功能区下方设置贯穿陶瓷底座本体的金属通孔,进行最短路径散热和最短路径内外电连接。解决了现大功率器件(组件或模块)功率密度低、集成度低、寄生阻抗和寄生感抗大、可靠性低、应用成本高的问题。广泛用于高可靠功率集成电路模块集成技术领域。
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