金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司申请一项名为“一种针对存储芯片制备下的场景建模方法及系统”的专利，公开号CN119494265A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及存储芯片技术领域，揭露了一种针对存储芯片制备下的场景建模方法，包括：利用拆解零件生成存储芯片的内部电路图，识别内部电路图的等效电路图，构建等效电路图的等效电路模型，对等效电路模型进行模型微分化，利用微分化模型生成存储芯片的电信号建模结果；从拆解零件中查询存储芯片的发热零件，利用内部电路图识别发热零件的发热电路图，构建发热电路图的发热电路模型，计算发热电路模型中属于发热零件的发热参数；从拆解零件中查询存储芯片的变形零件，计算变形零件的变形参数，构建变形零件的温度参数与变形参数之间的初始变形模型，利用粒子群算法对初始变形模型进行精度调整。本发明可细致化场景建模的同时减轻场景建模工作量。
天眼查资料显示，广东长兴半导体科技有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本6111.7922万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东长兴半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息7条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
