金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司取得一项名为“一种堆栈式图像传感器芯片及电子设备”的专利，授权公告号CN222509886U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型描述了一种堆栈式图像传感器芯片，包括相向堆叠设置的第一半导体衬底和第二半导体衬底，第一半导体衬底包括像素基板层和第一键合层，像素基板层包括逻辑区和像素区，像素区包括若干阵列设置的像素单元；第二半导体衬底至少包括第二键合层，第一半导体衬底和第二半导体衬底通过第一键合层和第二键合层键合连接；第一键合层至少包括第一键合部，第二键合层至少包括第二键合部，且第一键合部和第二键合部均为具有镂空区域的图形。本申请还提供一种包含上述堆栈式图像传感器芯片的电子设备。在本申请中，将第一键合部和第二键合部设置为带有镂空图案，缓解了铜金属的应力，避免了晶圆的顶层金属因为应力过大产生崩裂而影响图像传感器性能。
天眼查资料显示，思特威（上海）电子科技股份有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40001万人民币，实缴资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，思特威（上海）电子科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息129条，专利信息555条，此外企业还拥有行政许可17个。
本文源自：金融界
