金融界2025年4月17日消息，国家知识产权局信息显示，江苏卓胜微电子股份有限公司申请一项名为“保护环结构的制备方法”的专利，公开号CN119833471A，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本申请涉及一种保护环结构的制备方法，包括：提供基底，所述基底包括半导体衬底、半导体器件以及第一介质层，所述半导体器件基于所述半导体衬底加工形成，所述第一介质层覆盖所述半导体衬底以及所述半导体器件；刻蚀所述第一介质层以及所述半导体衬底，形成第一保护环通孔；于所述第一介质层上表面以及所述第一保护环通孔内形成可流动掩膜层；于所述可流动掩膜层表面形成硬掩膜层；对所述硬掩膜层以及可流动掩膜层进行图形化处理，形成图形化掩膜层；基于所述图形化掩膜层，刻蚀所述第一介质层，形成延伸至所述半导体器件的接触孔。本申请既对第一保护环通孔进行有效保护，又保证接触孔图形具有足够高的刻蚀图形精度。
天眼查资料显示，江苏卓胜微电子股份有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本53454.7532万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏卓胜微电子股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息27条，专利信息246条，此外企业还拥有行政许可40个。
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