5月22日，在小米15周年新品发布会介绍完搭载玄戒O1芯片的三款新品后，雷军以回顾小米做芯片的整个过程回应近期外界针对小米芯片的相关质疑。

雷军称，2014年小米澎湃芯片项目立项，标志着其芯片之路的开启。经过四年努力，却遇到了巨大困难，无奈暂停。困难面前，小米选择转型，开始研发一系列小芯片，并在多个发布会上展示成果，积累经验与技术。

到了2021年初，经过深思熟虑，小米下定决心重启大芯片研发。从2014年至今，小米在芯片领域已坚守11年，期间经历了无数艰辛与挫折，投入了大量的人力、物力和财力。

雷军表示，小米有着成为伟大硬核科技公司的愿景，而芯片研发是实现这一目标必须跨越的高峰，是无法回避的硬仗。面对挑战，小米别无选择，只能勇往直前，努力攻克芯片研发难题。“如果小米想成为伟大的公司，芯片是绕不过去的硬仗，小米别无选择”。

对于造大芯片的难点，雷军谈到其研发周期长、投入巨大。从2021年重启至今的四年多时间里，已投入135亿。芯片团队规模超2500人，今年芯片研发预算超60亿人民币。从人数和投入规模看，小米在国内芯片设计公司中位居前三，但与几百亿上千亿的研发投入相比，芯片研发的难度远超想象。

此外，大芯片生命周期短、装机量要求高。大芯片业务生命周期仅一年，第二年就会过时贬值。若没有足够的装机量，即便芯片性能出色，也会面临亏损。通常，大芯片需在一年半载内实现上千万台的销售量，才能保证存活。

过去十几年，大芯片领域竞争激烈，致使上百家公司消失。如今，全球能制造先进制程旗舰SoC的仅剩三家。对于后来者小米而言，进入该领域难如登天。即便如此，小米凭借玄戒O1芯片迈出了关键一步，但与行业巨头相比，仍有较大差距。

雷军称，玄戒O1芯片每片研发成本高达一千美金，即便如此，小米仍坚定投入。小米深知芯片研发之路充满荆棘，早在四年前重启项目时就做好了长期战斗的准备，计划至少投入十年，稳扎稳打，步步为营。

对于未来，玄界O1芯片的发布只是小米芯片研发的开端，张弓没有回头箭。小米已做好迎接一切困难的准备，绝不轻言放弃。雷军相信，只要小米踏上追赶之路，就已走在赢得未来的道路上。他鼓励大家坚持下去，坚信坚持就是胜利。

“张弓没有回头箭，我们深知这其中的困难，我们做好了准备，无论前方有多少困难，我们都绝不放弃，我们一定要坚持下去，四年前重启时，我们深知造芯的艰难，在当时我们反复犹豫，反复思考，最后的结论是什么呢，我们要做好长期战斗的准备，长期投资的计划就是至少投资十年，至少投资稳打稳扎，步步为营，当我们做了这个决心以后，我们默默的干了四年半时间，拿出了玄戒O1。虽然跟世界级的巨头相比还有很大的差距，但我始终相信，只要开始追赶，我们就走在赢的路上。我觉得每个人都会跟你说这个生意有多难，不要怕，坚持下去，坚持到最后的胜利！”