台积电老大张忠谋在纽约时报那场访谈里直言不讳，点明全球芯片供应链像铁桶阵，美国抓着设计工具和知识产权，荷兰ASML把持极紫外光刻机，日本管着光刻胶和硅片，韩国三星海力士霸着内存，台湾台积电专攻高端代工，这帮家伙联手就把命脉捏得死死的，中国想翻盘，几乎没有机会！ 早从上世纪八十年代起步，那时候美国发明集成电路，日本抢占内存市场，韩国三星起步追赶，荷兰ASML搞出光刻机，台湾TSMC开创代工模式，大家各司其职，抱团成铁桶。 结果美国管设计工具和专利，高通、英伟达这些大佬靠软件和IP吃香，荷兰ASML垄断极紫外光刻机，一台卖上亿美元，全世界先进芯片生产线离不开它。 日本占硅晶圆九成市场，光刻胶和氟化氢材料也卡脖子，韩国三星和海力士霸占DRAM和NAND闪存，台湾TSMC包揽全球过半先进代工，客户苹果、AMD全美系。 这链条环环相扣，缺一环就瘫痪，张忠谋点明，中国反制难上加难，美国出口管制一刀切，禁ASML卖EUV给中国，日本材料出口审查严，韩国存储芯片不松口，台湾禁技术外流，整个联盟像防火墙。 中国这些年砸钱猛追，2015年中国制造2025计划喊出70%自给率，可到2025年，实际只摸到50%左右，原因一大堆。 转眼看前因，美国2018年封杀中兴，2020年华为被卡，芯片断供闹得鸡飞狗跳，中国醒悟得建自家链条，国家大基金投上万亿，扶中芯国际和华为海思，可设备受限，ASML不卖高端机，中国上海微电子的DUV光刻机只到28nm，7nm靠堆叠技巧勉强搞定。 华为Mate60用中芯7nm麒麟芯片卖疯，证明中国人韧劲足，可跟台积电3nm比，还差几代，良率低，成本高。韩国三星2025年推2nm，TSMC已量产，客户蜂拥，中国企业抢不到订单。 日本信越化学和JSR占光刻胶八成，禁运一波，中国生产线停摆，硅晶圆纯度要求极高，中国企业占全球一成，高端全靠进口。 后果显而易见，中国手机和AI芯片依赖进口，2025年全球芯片销售飙升18%，AI数据中心拉动，可中国自给率卡壳，经济安全隐患大。 美方芯片法案砸520亿补贴Intel和TSMC在美国建厂，可TSMC亚利桑那厂延到2025年投产，成本涨三成，效率低，工人培训跟不上。 荷兰政府跟美国步调，限ASML卖旧机型给中国，日本加强审查，韩国三星在中国建厂但转移高端。 结果中国转向本土化，2025年半导体投资超1500亿，建上百晶圆厂，重点老节点芯片，AI和汽车芯片产量翻倍，可过剩产能压价，全球市场乱套。 中国不光追传统，还玩新赛道，量子芯片研发领跑，寒武纪和阿里达摩院搞AI专用芯片，2025年出货量占全球一成，材料上，碳化硅和氮化镓中国占产九成，电动车芯片自给率超80%。 人才是瓶颈，美国限签证，中国挖角难，清华北大出海归国工程师上万，可经验缺。 地缘风险加剧，台湾海峡紧张，TSMC股价晃荡，全球供应链慌张，美国推朋友圈外包，印度和越南抢单，可基础设施跟不上。 中国回应建备份链，长江存储NAND闪存占全球15%，中芯扩产14nm，2025年出货翻番。 话说，这些努力见效慢，短期内，中国出口电子产品受卡，手机销量海外掉10%，可长远，自主化逼出创新，华为鸿蒙系统绕开安卓，生态圈建起。 全球看，这场芯片拉锯不是零和，美国控制上游赚大头，中国下游组装多，合作空间大，可管制升级，2025年美国黑名单添几十家中国企业，荷兰日本跟进，供应链碎片化，成本全行业涨15%。 企业转战东南亚，越南半导体投资跳三倍，印度推百亿补贴，可技术转移慢。韩国三星纠结，靠中国市场大，可美国压力下减投。 中国不服输，2025年半导体专利申请全球第一，超美国，重点光刻和材料突破，上海集成电路研发中心出成果，DUV升级版试产。 整体局面像马拉松，中国起步晚，但奔跑猛，台积电张仲谋的话提醒大家，这不是速战，耐心和聪明劲儿决定胜负。 话说到底，国家科技自立，这些壁垒就破。坚持创新加合作，双路并进，就能站上高地。 参考资料：纽约时报——专访台积电“教父”张忠谋：中国难成全球芯片霸主
