据中国台湾工研院产科国际所统计，2024年台湾半导体业产值首度突破5万亿元（新台币，下同）关卡，达53,151亿元，增加22.4%。
预期2025年产值可望进一步突破6万亿元关卡，达61,785 亿元，再增加16.2%。
工研院产科国际所指出，2024年台湾IC制造业产值达34,195亿元，增加28.4%，为台湾半导体业成长最强劲的次产业。
台积电在高效能运算和智能手机平台业绩强劲成长下，2024年总营收攀高至28,943亿元，是台湾IC制造业主要成长动能。
台湾IC设计业2024年产值12,721亿元，增加16%，IC封装业产值4,233亿元，增加7.7%，IC测试业产值2,002亿元，增加5%。
产科国际所预期，2025年台湾IC制造业产值将突破4万亿元关卡，达40,827亿元，增加19.4%，仍是台湾半导体业产值成长的主要动能，又以台积电为主要驱动力。
产科国际所预估，台湾IC设计业2025年产值将约14,155亿元，增加11.3%，IC封装业产值4,608亿元，增加8.9%。IC测试业产值2,195亿元，增加9.6%。
