摩根大通再次上调谷歌TPU芯片出货预期,预计2026年和2027年出货量将分别达到370万颗和500万颗,主要受益于台积电CoWoS封装产能的持续扩张和强劲的市场需求。
中国采用多次曝光堆叠技术生产出来5nm芯片,解决了5nm芯片的零突破,也只是解决
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摩根大通再次上调谷歌TPU芯片出货预期,预计2026年和2027年出货量将分别达到370万颗和500万颗,主要受益于台积电CoWoS封装产能的持续扩张和强劲的市场需求。
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