汽车智能化这个赛道，可真是越来越拥挤了。汽车行业正迎来一场以智能化、电动化和互联化为主导的趋势变革。在这场变革中，汽车不再仅仅只是交通工具，而是逐渐演变成集智能、舒适和时尚于一体的第三空间。
连接和电源解决方案供应商Qorvo也在自己的专业领域给汽车的智能化添了一抹色，给大家带来了更加智能的出行体验。
Qorvo利用Sensor Fusion技术打造车载智能座舱3D显示屏的创新应用，通过方向盘、中控台等操作界面为创新人机交互设计提供多维度输入数据。此外，这项技术还被应用于电动车窗开关、电动门把手以及金属材质按键，实现无缝的设计和多级力触发功能，展现传感器的卓越灵敏度，达到“既美观又实用”的效果。
而且Sensor Fusion技术还可用于两轮摩托车的智能表面设计，达到防水、防污的性能，使其无论是在户外场景还是恶劣环境下，都具有极高的灵敏度。
Qorvo的UWB技术在汽车电子领域的应用也在不断推动车辆使用的安全性和便捷性，其基于UWB的车内乘客检测开发套件，通过高精度定位能力，能够精准检测车内乘客，包括婴儿的存在情况，有效避免危险事故的发生。
此外，UWB技术在汽车无钥匙进入系统中的应用，为用户带来更便捷和安全的解锁体验，同时在车载雷达系统中，它能增强车辆对周围环境的感知能力，能更好地支持驾驶辅助和自动驾驶。
碳化硅是一种新型半导体材料，有诸如高击穿电场、高热导率、低电阻率等很好的物理特性，所以，碳化硅技术对新能源汽车的性能和功能有着很不错的提升作用。
Qorvo前不久在慕尼黑电子展上展出的1200V SiC模块采用了紧凑型E1B封装，可以取代多达四个分立式SiC FET，从而简化热机械设计和装配。
而且这些模块搭载独特的共源共栅配置，能最大限度降低导通电阻和开关损耗，提升能源转换效率。这些SiC模块广泛应用于电动汽车设计中的话，就能提高能量转化的效率并减少散热需求。
如此这样，新能源汽车的充电效率和续航里程就会有很不错的提升了。
当然，要发挥SiC器件的全部潜力，还需要强大的电源设计仿真工具，Qorvo在这方面也有不错的成果。
Qorvo开发出了面向模拟与混合信号仿真的QSPICE仿真软件。QSPICE具有卓越SPICE技术基础功能的全新SPICE代码，能实现全新一代混合模式电路仿真。通过提升仿真速度、功能和可靠性，可以为电源和模拟设计带来更高的设计效率。
在2024年慕尼黑上海电子展上，除开在汽车智能化方面，Qorvo还在消费电子、物联网等多个细分市场都有很多不错的表现。面对快速迭代的市场需求，Qorvo的技术储备和具有前瞻性的产品规划将会给市场一个满意的答复。
