据CINNO Research公布的最新统计数据显示，2024年上半年中国半导体项目投资金额约为5173亿元人民币（含台湾），同比下降37.5%。CINNO Research首席分析师周华表示，虽然国内半导体行业投资金额同比下降，但也释放出市场趋于理性的信号。此外，国内晶圆厂建设加速为国产半导体设备和材料带来增长动力，未来随着技术创新突破、国产替代加速，国内半导体产业将持续向上发展。

2024年1-6月中国半导体产业投资项目分布情况（图源：CINNO Research）

2024年1-6月中国（含台湾）半导体行业内投资资金主要流向晶圆制造，金额约为2468亿人民币，占比约为47.7%，同比下降33.9%；芯片设计投资金额为1104亿人民币，占比约为21.3%，同比下降29.8%；半导体材料投资金额为668.1亿人民币，占比约为12.6%，同比下降55.8%；封装测试投资金额为701.9亿人民币，占比约为13.6%，同比下降28.2%；半导体设备投资金额为246.6亿人民币，占比约为4.8%，同比增长45.9%。

细分到半导体行业材料领域，根据CINNO Research统计数据，2024年1-6月中国（含台湾）半导体行业投资资金按项目类别来看硅片投资占比最高，占比约为48.9%，投资金额达到327.3亿人民币；Sic/Gan投资占比约为16.9%，投资金额达到113.5亿人民币。