高通计划在10月的年度骁龙峰会上推出其最新芯片骁龙8 Gen 4，但是最近数据表遭到泄露。
泄露的信息显示骁龙8 Gen 4芯片将优先考虑能效而非原始CPU性能，此外，芯片还将包含多项以AI为重点的升级。泄露页面显示，芯片即将推出两个型号：SM8750和SM8750P。P可能代表Performance（性能）。
骁龙8 Gen 4传闻将采用台积电的3纳米工艺制造，CPU部分将采用2+6配置，其中两个高性能核心运行在4.0GHz，6个效率核心运行在2.8GHz。
数据表还揭示其将采用全新的高通Adreno 8系列图形处理器，其性能和效率将比7系列有所提高。此外，该芯片还将支持四通道LPDDR5X内存。
"低功耗人工智能"（LPAI）子系统的新概念非常有趣，它用于持续运行的用途，包括音频、摄像头和传感器跟踪，当设备处于活动状态时，还将有一个强大的NPU。
据报道，标准版芯片将为小米、一加、荣耀和华硕等品牌的旗舰手机提供动力，而性能版芯片可能会专用于即将推出的三星Galaxy S25 Ultra。
