半导体光刻机大厂ASML已交货英特尔 （Intel） 首台商用 High-NA EUV 光刻机并安装完毕，英特尔院士 Mark Phillips 确认设备年底启用。相较英特尔，台积电似乎不急着加入竞赛，台积电已于荷兰技术论坛表明不立即购入这款昂贵半导体制造设备。

台积电表示几年内都不需要高阶EUV，且价格也非常高昂。分析师预测，台积电可能要到2030年甚至更晚才会购入High-NA EUV。

不过才过几个月，台积电似乎改变想法。外媒报道，ASML发言人Monique Mols说年底会交货每套价值3.8亿美元的High-NA EUV，ASMLCFO Roger Dassen也证实，两大客户台积电和英特尔年底会收到High-NAEUV。受此消息影响，ASML股价开盘股价大涨。

先进光刻技术是尖端芯片制造不可或缺的关键，且High-NA EUV有望降低66%芯片大小。ASML官方透露，High-NA EUV比标准EUV体积大30%，需三架以上波音747货机运载。

台积电已宣布，2纳米制程发展顺利，并2025下半年推出N3X、N2制程，2026下半年量产N2P和A16先进制程。与已量产3纳米不同，将量产的2纳米为Gate-all-around FETs（GAAFET）晶体管，较3纳米性能提升10%~15%，功耗降低25%~30%。

台积电董事长魏哲家缺席年度技术论坛台北场，改拜访荷兰ASML总部，外界解读为台积电对High-NA EUV的态度转变，因接下来先进制程不可或缺性与竞争对手英特尔已购入设备，故台积电下一步动作对维持市场优势都是关键，值得后续观察。

来源：technews(台)