自去年8月通过《芯片和科学法案》以来，已有八家公司获得了计划中的一半以上的政府直接资金。

这些公司通过《芯片法案》总共获得了293.4亿美元的资金，用于美国各地的半导体工厂建设。该法案是一项2800亿美元的一揽子计划，旨在支持美国的创新，其中包括520亿美元的半导体制造补贴，并于去年获得通过。

这些投资仅涉及半导体制造设施的建设或扩建，不包括美国政府对其他芯片研究设施的资助。

截至撰写本文时，英特尔、美光、Global Foundries、Polar Semiconductor、台积电 （TSMC）、三星、BAE Systems 和 Microchip 这八家公司是该法案的直接受益者。

其中包括英特尔在亚利桑那州、新墨西哥州和俄勒冈州的工厂，俄亥俄州价值200亿美元的晶圆厂，以及美光在纽约锡拉丘兹投资1000亿美元的工厂，用于制造存储芯片。

英特尔通过《芯片法案》获得了最大的直接投资，其半导体项目获得了85亿美元。台积电获得了 66 亿美元的资金，而三星则以来自美国政府的 64 亿美元位居前三。

《芯片法案》旨在重启美国半导体行业，并开始与中国在芯片制造领域的主导地位竞争。然而，然而，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，为启动该产业而预留的金额不可能成为美国加快发展的唯一资金来源，因为该法案的目标 “从来都不是为半导体产业提供其所要求的每一美元”。

雷蒙多表示，尖端芯片制造商要求为芯片制造提供 700 亿美元的资金，超过了政府最初的预期支出。她说，该部门正在优先考虑那些将在 2030 年之前投入使用的项目，一些 “非常强烈 ”的公司提案可能永远无法通过该法案获得资金。

制造芯片是一件昂贵的事情。台积电是《芯片法案》的受益者之一，2022 年拨款 440 亿美元，高于 2021 年的 310 亿美元，用于扩大其芯片制造能力。

美国半导体行业协会在给The Verge的一封电子邮件中表示，在《芯片法案》宣布后，该行业获得了超过4500亿美元的私人投资，并预计该行业将进一步增长。

随着 AI 需求提升，对功能强大的芯片需求也随之成长。美国希望提供更多大功率芯片，甚至开始制造下一代半导体。拜登政府今年2月宣布，将开始资助基板封装技术的研究，有助制造更多顶尖半导体。