行业从涨价修复转向技术成长共振新周期，AI算力芯片快速迭代，配套该产品容量升级明显，巨头预计今年产量将比去年增加近3倍。这家公司相关产品可用于这类工艺。

资讯获悉，机构指出，HBM高带宽优势对大模型训练和推理的效率提升至关重要。近年来，大部分高端数据中心GPU和ASIC均使用HBM作为内存方案。未来，HBM技术持续向更高带宽、更大容量发展，12Hi-16Hi HBM4有望2026年进入量产。

一、预计三星今年的HBM芯片产量将比去年增加2.9倍

HBM创新采用3D堆叠和2.5D先进封装技术，通过TSV/Microbump实现芯片间垂直方向的互联，大幅增加了I/O接口数量、提高带宽，再通过2.5D CoWoS封装和AI算力芯片结合，充分释放算力性能。

需求来看，TrendForce估算2023年市场上主流AI芯片搭载HBM总容量达2.9亿GB；随AI算力芯片快速迭代，配套HBM容量升级明显，中信证券测算2024、2025年全球HBM容量需求年化增长超100%，占DRAM总容量需求将从2023年的不足1%增长至超5%。

海外方面，目前三大原厂SK海力士、三星电子、美光科技几乎垄断全球HBM供应，根据TrendForce，2022年三家市场份额分别为50%/40%/10%。面对需求爆发式增长，三大原厂与先进封装厂商配合加速扩产和产品迭代。三星电子高管在“Memcon 2024”全球半导体大会上表示，预计三星今年的HBM芯片产量将比去年增加2.9倍，高于该公司今年年初在CES 2024上给出的预测。

二、存储行业从涨价修复周期转向技术成长共振新周期

中信证券研报认为，在AI大模型时代云端、终端算力双重爆发的带动下，存储行业将从涨价修复周期转向技术成长共振的新周期。云端角度，HBM高带宽特性能够满足AI算力芯片高速传输需求，与AI算力规模快速扩容相辅相成，带动TSV、2.5D封装(CoWoS)需求；此外企业级内存条和SSD需求亦同步攀升。

中信证券表示，后续在本土高端封测厂商和设备厂商的配合下，国内DRAM存储原厂有望跟进HBM产品，对半导体设备产生增量需求。综合来看，在需求与叠加技术创新周期的双重叠加下，HBM原厂、先进封装、半导体设备、半导体材料等环节公司均有望持续受益。

三、相关上市公司：华海诚科、江波龙、联瑞新材

华海诚科颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。

江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及到的一部分）的量产能力。

联瑞新材部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品。

免责声明及风险提示：以上分享素材，内容大部分来源于互联网公开渠道，版权归原作者所有（文章内容如涉及作品内容、版权图片、侵权、谣言或其它问题，请及时与我联系删除，第一时间保障您的权益），分享内容仅供参考学习，不保证该信息的准确性和完整性，不作为指导依据，不构成任何投资建议!!!

投资者据此操作，风险自担。 股市有风险，投资需谨慎 !!! !!