调研要点：

①这家公司发布全球首发LED“ALL IN ONE”一体化芯片，与国际AI巨头N公司建立业务关系，第二季度将会有新订单落地签署和产品交付；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

图源：网络

淳中科技于5月20、21日连续接待多家机构调研，经过几年的前瞻布局、产品规划和持续投入，公司产品品类已拓展为专业视听、虚拟现实、人工智能和专业芯片四大系列，新产品的不断导入将为公司营收增长带来新动能。

2024年4月17日召开的新品发布会上，公司同步推出了寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片，“寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALL IN ONE”一体化芯片，为LED显控系统提供颠覆性创新芯片解决方案；“宙斯Zeus0108芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题；“雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。

调研过程中，公司透露，公司积极开拓海外业务并取得突破性进展，与国际知名图形技术和人工智能计算领域的领导者N公司建立了业务合作关系，已经取得N公司的Vendor Code，有资格向N公司直接供货，并可持续拓展新业务。公司与N公司对接的业务主要是各类产品的测试与检测平台，目前正在对接的产品包括：液冷测试平台、基于AI的检测平台、各种测试板卡等，截至公司2023年年度报告披露日，以上各系列产品分别处于样品测试导入和小批量供货阶段。

公司与N公司对接的业务均为定制开发产品，需要取得Vendor Code并充分了解客户需求后才能完成相应的方案设计和产品规划等。公司第一季度已经与N公司签署了部分产品的Purchase Order，此部分订单第二季度可以完成产品交付验收和确认营收，同时第二季度将会有新订单落地签署和产品交付。

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