继续看发布了《2023年年度业绩快报》的上市公司财报，合肥颀中科技股份有限公司（股票简称：颀中科技）是集成电路高端先进封装测试服务商，2018年成立，2023年4月在上交所科创板上市。
颀中科技可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片和射频前端芯片等多类产品。
从其最近分产品和地区的信息看，“显示驱动IC”类产品的占比最高，超过了九成，境内和境外的业务占比几乎平分秋色，境内略高一些。
2023年，颀中科技的营收同比增长了23.7%，达到了16.3亿元；净利润同比增长了22.1%，达到了3.7亿元。上市的首年，颀中科技的表现还不错，两大指标均创下新高，只是这种趋势能持续多久就不好说了，原因是我们前面看过的三家芯片类公司都表现比较拉垮。
分季度来看，营收和净利润都在逐月增长，三、四季度的表现比较亮眼。如果按这种趋势，颀中科技的2024年应该是不错的。只是最近这几年，各行业的波动都在加大，历史趋势对未来的参考意义有所降低。
颀中科技的毛利率在2021年达到40.6%的峰值后，2022年有所下降，2023年大幅下降后，基本与芯片行业这次大行情前的水平接近了。但营收的增长起到了关键作用，毛利额不仅没有下降，反而略有增长，净利润也是这样的表现。
最近三年的销售净利率都超过了20%，2021年和2022年主要靠的是毛利率提升，2023年主要就是靠规模效应达到的这一水平。净资产收益率在本轮行业大行情前表现较差，在2021年达到峰值后开始下降，主要原因是净资产增长导致的稀释效应。
从主营业务空间看，2021年最高，超过了15个百分点，最近两年略有下降，但降得不太多，明显好于2020年及以前的表现。原因是其期间费用占营收比下降带来的，在最近三年的营收规模接近翻倍，但期间费用反而大幅降低，占营收比下降就超过了一半，哪怕是扣除财务费用带来的净收益，也是这种情况。
研发费用支出在1亿元以内，占营收比为从接近10个百分点降至7个百分点左右，这个占比是相对健康的。虽然没有那些占比更高的同行看起来更有进取精神，但从财务的角度看，那种烧钱式的发展模式，对营收规模的增长要求极高，一旦营收增长变慢，就会出现问题。
在其他收益方面，颀中科技有些补贴收入和投资收益，但近年来资产减值损失也有增长的趋势，考虑到其营收的增长较快，再加上行业的价格波动，这是正常表现。总体上看，其他收益的波动对颀中科技的业绩影响有限。
分季度看，在2022年末和2023年初左右，颀中科技经历了一个较短的低谷期，毛利率下跌，营收规模下降，主营业务盈利空间大幅下滑，但后续慢慢回升，2023年三季度的表现已经恢复至下跌前的水平，四季度的数据虽然暂时还没有，但从其净利润的表现估计，应该与三季度的差别不是太大。
颀中科技的现金流量表现较好，经营活动的净现金流持续稳定，但固定资产的投资规模偏大，这似乎说明真的需要上市融资来解决资金需求问题。
从其偿债能力来看，似乎这些融资的必要性又不是特别强，至少不是特别着急。因为上市前其长短期偿债能力都极强，财务风险很低，上市后的“改善”反而显得有点过了。但是，如果后续还有大量的投入要进行，这就不是太大的问题。作为封测类的公司，显然资产会比设计类重很多，备用更多的资金还是有必要的。
颀中科技近年来的经营性长期资产增长明显，但比例控制得还不错，2023年末的在建工程规模达到了6.4亿元，主要是“先进封装测试生产基地项目”等还处于建设之中。
颀中科技的2023年表现不错，从相关行业数据看，芯片封装这个细分行业在国内就有近3000亿元的规模，全球有920亿美元的规模，而且行业的增长水平也比较快。行业是足够大的，只是其中也有一些有较大竞争优势的行业龙头，后续就看颀中科技的努力程度了。
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