全新骁龙8 Gen4即将与今年10月面世，据知名数码博主数码闲聊站爆料，全新骁龙8 Gen4处理器采用了台积电3nm工艺制程，这也是高通旗下首款3nm手机芯片，标志着安卓阵营正式迈入3nm时代。与此同时，骁龙8 Gen4将放弃ARM公版架构，转为采用高通自研的Nuvia Phoenix架构，实现了“2+6”的全大核方案，彻底去掉了小核。

高通此次性能的提升给手机厂商带来了挑战。据博主爆料，新款骁龙8 Gen4的主频率可能要提高至4.26GHz，实现更强的性能释放，有消息称这一举动可能是针对苹果的M4、A18和Pro处理器而做出的应对。然而，尽管有所提升，但骁龙8 Gen 4并不支持SME（可扩展矩阵扩展）功能。

鉴于苹果已经采用了ARMv9架构，并且支持SME技术，而高通的产品却无法提供相应的特性，因此，高通设定的骁龙8 Gen 4的新目标频率，是为了弥补性能上的差距。这也意味着手机厂商可能需要采用更大的散热片或更多的散热管来应对处理器的高频率运行，从而保障手机持续以最高性能运行。

同时，随着台积电3nm工艺的到来，晶圆成本上涨不可避免。这将导致骁龙8 Gen4的套片价格上涨，进而影响到终端品牌手机的定价。据报道，成本上涨的主要原因之一是EUV光刻工具数量的增加，同时更先进的制程技术也提高了设备和人工等方面的要求，这些成本也将转嫁给消费者。

三星作为受到成本上涨影响的手机厂商之一，日前有传闻称其不会升级和优化Galaxy S25 Ultra手机的电池规格，依然采用5000mAh容量+45W充电组合。有业内人士分析，这可能与骁龙8 Gen4的成本上涨有关，进一步压缩了三星的利润。三星手机可能因此不会升级Galaxy S25 Ultra的电池规格，以压缩成本。

总的来说，高通骁龙8 Gen4在性能迭代提升的同时伴随着价格上涨。这将直接影响到终端手机的定价，但如果性能提升的效果远大于价格因素造成的影响，消费者可能仍然会愿意为其买单。