汽车芯片市场大变局，已经开启。

一方面，新一代整车EE架构升级、AI大模型等市场风口已经来临，汽车芯片本身性能和架构开始发生巨大的变化，以适应车内复杂的大模型运算和处理需求。

在这其中，Chiplet（也被称为小芯片）将传统的SoC拆分为特定功能的模块化芯片，从而最大化满足客户的定制化SoC需求，带来多样化的AI体验，目前已经成为了汽车芯片的新风向。

另一方面，汽车芯片进入了“大混战”时代。英特尔、AMD等越来越多芯片巨头开始攻入汽车芯片市场，同时蔚来、小鹏、长城等越来越多的主机厂开始自研芯片，而瑞萨等传统汽车芯片巨头同样不甘落后。比如瑞萨电子宣布推出采用了3nm先进制程的全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域。

在这背后，全球汽车产业已经进入了智能化的下半场竞争，汽车芯片的需求量大幅增加。数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量大约为600-700颗，但每辆智能电动汽车所需汽车芯片数量却高达1600颗。

然而，值得注意的是，中国智能汽车已经走在了世界前列，但关键芯片却仍然依赖国际供应商，整体国产化率还相对较低。

因此，“国产化替代”已经成为了中国汽车芯片行业当前的焦点。业内人士一致认为，在汽车芯片市场新格局形成之前，中国厂商能否把握全新的市场趋势，将是抢跑未来市场的核心关键。

2024年11月21日，由高工智能汽车主办、太仓市科技招商有限公司协办的《2024年度智能汽车产业链「硬科技」趋势峰会》在江苏太仓市隆重开幕。

在《智能汽车的“芯”趋势、新变革》的专场一中，来自爱芯元智、杰发科技、云知声、英飞凌、东风汽车等企业高层发表了精彩演讲，共同围绕智能汽车芯片市场的新趋势、新变革以及国产化突围等话题展开了精彩讨论。

AI正在重新定义汽车产业。比如智能座舱正在利用AI大模型，提供千人千面的人机交互服务和用户体验，而智能驾驶同样进入了端到端+AI大模型时代。

云知声智慧座舱解决方案中心总经理 鲍晴峰发表《大模型赋能车企数字化转型》的主题演讲表示，AI大模型可以打通视觉、听觉、触觉等多模态应用，从而带来更加多元化的创新应，助力主机厂基于用户运营，实现更长久的价值与收益。

比如语音大模型可以赋能语音识别、语义理解、语音合成，实现更自然、更懂你、更有趣的交互效果。

云知声智慧座舱解决方案中心总经理 鲍晴峰

目前，云知声智能座舱端侧大模型可以提供语音大模型和应用大模型，并且已经落地多个项目。

鲍晴峰提到，云知声的目标是帮助主机厂把所有大模型应用做一个整合，并且提供统一对接方式和平台入口，主机厂可以通过山海大模型去调用文心一言、百川等第三方大模型的生态资源。

不过，AI大模型需要大量的计算资源的支持，这将驱动汽车芯片进行升级与迭代。

爱芯元智车载事业部技术副总裁逯建枫发表《自动驾驶革命性进展与智驾芯片的演进》的主题演讲表示，AI将扩散到动力和被动安全域支撑AI汽车。但这对于落地端侧芯片要求极高，需要汽车芯片具备高带宽、高内存、异构多核大算力等特性。

爱芯元智车载事业部技术副总裁 逯建枫

为了更好地支持AI与端到端技术在汽车上面的应用，爱芯元智自研推出了全新爱芯通元®(Neutron™) 全新NPU架构，可以提供类似特斯拉FSD V12版本的端到端算法方案，能够支持端到端模型在爱芯的大算力芯片上进行规模化推理。此外，爱芯元智还自研了可以支持端到端、AI应用的工具链。

不可否认，在AI汽车的背后，整车电子电气架构开始加速向中央计算-区域控制架构演进，不仅带来了汽车芯片需求量的大幅提升，同时也在牵动汽车芯片升级和供应链重塑。

比如车规MCU领域，下一代整车EE架构将对数十个ECU进行集成，这对于车规级MCU提出了更高处理能力、更高安全性、更高算力、更大存储能力等新要求。

对此，杰发科技副总经理王璐发表《全栈车规级芯片，加码中国芯力量》的主题演讲表示，受整车E/E架构变革影响，智能汽车对于车规级MCU的需求量大幅增长。数据显示，中国新能源乘用车MCU需求量已经从几年前的数亿颗提升到了十几亿颗。

杰发科技副总经理 王璐

王璐提到，车规级MCU市场还在向两极化发展，一方面是在集中式电子电气架构下，高性能车规MCU市场呈现了量价齐升的局面，另一方面是低端车规MCU未来将服务于各端简单的数据信号处理，并且市场竞争已经趋于白热化。

而英飞凌科技大中华区高级智驾与感知应用负责人王楠发表《英领智行—英飞凌智能驾驶域控制系统解决方案》也表示，为了支持新一代EE架构以及未来汽车行业不同应用的需求，英飞凌推出了采用28nm的AURIX TC4x系列微控制器（MCU），主频高达500MHz，支持虚拟化功能，允许在单个MCU上并行执行多个操作系统和AUTOSAR协议栈，可以满足下一代整车电子电气架构的应用需求。

英飞凌科技大中华区高级智驾与感知应用负责人 王楠

另外，王楠提到，在汽车智能化时代，主机厂开始做各种形式的垂直供应链整合，甚至不少主机厂开始自研芯片。“这对于芯片厂商来说，客户从Tier1变成了车厂，需要提供更多样化的合作模式和服务。目前，英飞凌针对全新的市场变化，进行了一系列的配套调整，可以提供不同等级的智能驾驶系统解决方案以及服务。”

过去几年，中国汽车芯片涌现出了地平线、黑芝麻、芯驰科技、杰发科技、爱芯元智等一批“芯”势力，并且已经实现了量产突围。比如爱芯元智，其推出的M55H芯片已经在零跑、埃安等多款车型上面量产。预计明年，M76行泊一体芯片也将实现量产。

而杰发科技不仅在车规MCU领域完成了初阶AC780x系列、中阶AC7840x系列、高阶AC7870x系列的全系列布局，还可以提供智能座舱、车载信息娱乐系统、车联网等SoC产品。

截至目前，杰发科技SoC芯片出货量已经超过8500万套片，MCU芯片出货量已经突破6000万颗。根据杰发科技副总经理王璐介绍，杰发科技还推出了舱行泊一体芯片——AC8025AE芯片，支持座舱、仪表、ADAS、泊车等功能的集成，重点瞄准的是高性价比的舱行泊一体市场。

根据《高工智能汽车研究院》数据显示，越来越多车企以及国际Tier1开始选用中国自主研发的车规芯片产品，中国本土芯片厂商在座舱、前视一体机、高阶智驾等领域的出货量正处于快速上升的态势。以高阶智驾SoC为例，今年上半年，自主品牌车型搭载本土计算方案占比已经超过60%。

不过，整体来看，国产化车规芯片仍然面临着市占有率、产品竞争力不强等问题。数据显示，过去几年，汽车芯片的国产化率提升到了当前的10%左右，整体市场份额占比还不高。

东风研发总院硬件系统负责人刘仁龙发表《东风汽车芯片国产化思考与举措》的精彩演讲表示，车规MCU以及智能功率器件、电源管理等部分专用芯片是国产芯片替代的重中之重。基于此类芯片做控制器开发，还存在软件移植周期较长、不易替代等问题。

东风研发总院硬件系统负责人 刘仁龙

“东风汽车已经量产的车型大约有25%芯片采用了国产芯片。”刘仁龙表示，东风汽车正在全力推动芯片国产化的发展，目前正在打造一款100%标杆车型，用了众多的国产芯片资源。

另外，东风汽车还牵头成立了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，目前成员单位已经大道42家企业，覆盖整车、高校、零部件、芯片设计、芯片制造、芯片测试等领域，已量产62款芯片，在研74款芯片。

“汽车芯片真正实现国产化，需要做到软硬件全部国产化，并且各项功能都需要匹配国产车的需要，而不是一种简单的逆向替代。” 刘仁龙补充表示。

总体来看，尽管中国汽车芯片已经完成了从0到1的国产化突围，但面对未来巨大的智能汽车芯片市场缺口，中国自主汽车芯片仍然任重而道远。