华为与海思，当两个牢牢捆绑的概念突然宣布有可能不再是彼此“唯一”时，是否预示着一场风暴即将来临？

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沉寂4年，海思芯片再登场

是否许久没有听到海思芯片的声音了？是的，这并非你一个人的错觉，华为海思芯片已沉寂了近四年的时间。

自2020年起，由于美国政府对华为及其子公司海思实施了严格的出口限制和禁令，导致海思无法使用美国的技术和软件进行芯片设计和制造。这些制裁使得台积电等代工厂无法继续为华为提供芯片代工服务，从而严重影响了海思芯片的生产能力和市场供应。

尽管面临如此巨大的挑战，海思并未完全停止其研发和创新的步伐。例如，在2023年，海思发布了麒麟9000处理器、Kunpeng 920服务器芯片和Ascend系列AI加速器，这些产品展示了其在AI芯片技术领域的领先地位。此外，海思还通过与OpenHarmony的合作，进一步推动了跨设备互联互通和多模态智慧交互的发展。

然而，由于缺乏足够的代工资源和国际市场的支持，海思的市场份额和出货量受到了显著影响。根据Gartner的数据，2021年海思的营收大降81%，跌出了全球前25名半导体供应商的行列。这种困境迫使华为不得不调整其市场策略，例如全面采用麒麟芯片以替代高通骁龙，并重新考虑其在高端市场的竞争力。

然而，低调并不意味着停滞不前或退出。

日前传来消息，首届华为海思全联接大会定于2024年9月9日在深圳举行。这次大会的主题是“以创新启未来”，旨在打造一个开放、共享的产业平台，汇聚业界思想领袖、商业精英、技术专家及合作伙伴，共同探讨合作和未来发展。

此次大会是海思技术有限公司作为华为的一个独立业务单元（BU）向外界展示其技术和业务前景的重要平台。海思的独立化标志着其业务战略和管理结构的重大调整，使其拥有更大的灵活性和自主权，以应对快速变化的市场需求和技术进步。

无论是海思芯片新品还是独立业务单元的身份，都引起市场热烈讨论。

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海思不再独供华为传言

海思是华为的全资芯片子公司，承担了为华为系统(包括手机)供应芯片的重任，尤其是在美供应商“断供”华为那些年，海思开始走向台前。

华为海思芯片的成长历程可以追溯到2004年，当时华为创办了海思半导体公司，其前身为华为集成电路设计中心。成立初期，海思主要聚焦于通信芯片的研发，并在2009年推出了一个GSM低端智能手机解决方案。

随后，海思逐步扩展其业务范围，进入手机SoC（系统级芯片）领域，并于2014年起陆续发布了多款中端及高端麒麟系列SoC芯片。这些芯片不仅为华为自家产品提供了强大的支持，还逐渐在市场上获得了认可和好评。

从整体技术实力来看，华为海思在芯片设计领域具有显著的技术优势。其芯片产品线涵盖了智能手机SoC、基带芯片、AI处理器等多个领域，并且在性能、功耗等方面表现优异。例如，昇腾910是一款具有超高算力的AI处理器，最大功耗为310W，采用达芬奇架构，展示了其在高性能计算领域的强大能力。

其次，华为海思在5G通信和人工智能等前沿技术研究上也取得了重要进展。他们致力于推动这些领域的技术创新，不断推出高度集成、低功耗、高性能的芯片解决方案，以满足不同用户的需求。此外，海思还参与了多种先进制程的研发，如16nm及7nm工艺，进一步提升了芯片的自给率和市场竞争力。

不过因为同华为有着密切关系，且过去主要为其母公司华为提供芯片产品，所以市场一直下意识认为海思芯片专供华为使用。可实际上海思半导体很早就开始向除了华为之外的其他企业供应芯片。这一转变始于2019年，当时海思半导体在ELEXCON电子展上发布了第一款针对公开市场的4G通信芯片。此后，华为的子公司上海海思开始在公开市场上销售其芯片产品，而深圳海思则继续负责为华为供应芯片。

上海海思技术有限公司成立于2018年6月19日，目前对外销售的海思芯片包括4G通信芯片，如Balong711，以及基带芯片Hi2152、射频芯片Hi6361和电源管理芯片Hi6559等，主要面向物联网行业。除了销售芯片，海思还对其产品线进行了命名更改，并扩展业务进入了新的细分市场。

海思半导体其实很早就有外供的想法并尝试推荐，但半导体芯片领域的客户本身很难获得，这就是所谓“从0到1”困境。理想总是很美好的，但是现实却很骨感，在2004年至2007年的这三年里，海思外销芯片对外销售几乎为0！

而在海思人不断的努力下，先是H.264视频编码芯片得到海康、大华的认可，开始落地DVR硬盘录像机产品线，接下来便是2012年后海思IP摄像头芯片爆炸式的成长，这才逐步在芯片外供市场站住脚。

因此，本轮热议的断供其实应该是想表达的是海思手机芯片。

事实上，海思手机芯片的成长历程也多少有些坎坷。

2009年，海思推出了一个GSM低端智能手机的TURNKEY(交钥匙)解决方案。这个方案里的基带处理器(BP)技术是自研的，技术源自华为的GSM基站。开发的应用处理器(AP)芯片名叫K3V1。可惜先天不足，工艺上采用的是110nm，当时竞争对手已经采用65nm甚至45至55nm，操作系统上选择的是日落西山的Windows Mobile。

K3V1的失败让海思卧薪尝胆，从用于数据卡的巴龙基带开始真正在移动通信的终端芯片赛道站稳脚跟。

海思第一款成功的移动终端芯片并不用于手机，而是用于数据卡(无线广域网调制解调器)的“巴龙”芯片，主要的功能是基带处理(BP)，处理通信协议。从巴龙基带出发，华为开发出了第二颗手机芯片：K3V2，将AP和BP合二为一。这个技术叫SoC(system on chip)。

用在自家的手机里，麒麟芯片算是实现了“从0到1”，终于商用了！华为P6搭载的就是海思的AP应用处理器K3V2E，在K3V2上做了少许改进但没有本质区别，只能说可以用。直至MATE7的出现，这意味着Kirin925芯片终于撕开中高端市场。

与其说海思特供华为，不如说是华为提供了孵化海思的的“试验田”，并同海思一起成长。

如今，海思芯片开始有了外供的实力和底气，“独供”就显得没有那么必要了。

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海思外供芯片的重要影响

当海思手机芯片开始外售，会对自己和整个半导体行业带来怎样的影响呢？

首先，海思芯片的外售将显著提升其在智能手机市场的竞争力。根据中金在线的报道，预计海思芯片会从中低端市场入手，抢夺联发科和高通的市场份额。这种策略不仅有助于海思扩大其市场份额，还能通过Mate60等高端机型测试其麒麟芯片的量产和良率，从而进一步增强其在高端市场的竞争力。

其次，海思不再专供华为也意味着其产品将面向更广泛的全球市场。这不仅增加了海思的潜在客户群体，还可能带来更多的合作机会和业务增长。例如，Canalys的报告显示，华为海思在2024年第一季度全球智能手机芯片市场的出货量达到800万颗，显示出其在全球市场的强劲增长。此外，与海思合作的公司也将因此获得业绩和股价的双重提升。

然而，需要注意的是，尽管海思芯片已经对外销售，但主要还是集中在非手机芯片领域，这些芯片与消费者的直接关联度较低。因此，虽然整体市场前景看好，但在手机芯片领域，海思仍需面对来自高通、联发科等成熟竞品的挑战。

最后，从更长远的角度看，海思芯片的外供将对全球半导体行业产生深远影响。特别是在智能安防市场，海思曾占据70%的市场份额，但由于美国加码禁令导致其难以获取台积电代工，智能安防市场一度陷入缺芯危机。因此，海思芯片的外供不仅能缓解这一问题，还能推动国产芯片的发展和应用。