文 春公子
无论是拜登还是特朗普，两人均对华发起了芯片战，只是两人团队所打出的绝招，有所不同而已。
根据公开信息，中美芯片战始于2018年美国对中兴通讯的制裁，随后在2019年升级为对华为的全面断供。若以2018年4月16日（美国商务部首次对中兴实施禁令）为起点计算，至今日（2025年2月28日），已持续约2520天（约6年10个月）。
在拜登任期，美国政府推出530亿美元补贴（《芯片与科学法案》）和税收减免，吸引台积电、三星等企业赴美建厂，试图重构本土半导体产业链。例如，台积电亚利桑那州工厂计划投资400亿美元生产4nm/3nm芯片。
拜登团队较为注重长期产业规划，通过《通胀削减法案》支持低碳技术研发，但补贴效率受质疑。例如，台积电美国工厂成本比台湾高30%，且量产延迟超18个月。
特朗普是商人出身，所以特朗普对华发起的芯片战，其实是建立在关税战的框架之下。
具体来看，特朗普批评拜登的补贴政策“效率低下”，认为通过加征高额关税（如25%-100%）可迫使企业回流美国，无需依赖财政补贴。
对华制裁集中于终端企业和产品，如将华为、中芯国际列入实体清单，限制其获取美国技术。
用一句话来说，特朗普将对华芯片战视其为“经济竞争”，主张以关税和市场手段重塑产业链，强调“美国优先”的单边行动。
美对华芯片战，可以说全线溃败了美国承诺的527亿美元补贴仅发放不足30%，英特尔、台积电因资金延迟暂停亚利桑那州工厂建设，尖端芯片产能目标落空。
美国半导体企业因对华出口限制损失超1200亿美元，英特尔、AMD市值蒸发60%，而中国芯片产业年营收突破1.2万亿元，出口额首次超过石油。
为什么拜登和特朗普都无法真正做到制造业回流美国呢？因为欧洲乃至日韩这些国家也看的很清楚，那就是半导体产业对于一国家高科技产业的重要性，欧洲日韩也不愿看到美国在这一领域里实现独家，所以欧洲日韩对美的态度是极为敷衍的。
中方对美展开一系列反制美国集中火力封锁14nm以下先进制程，但中国选择在成熟制程（28nm及以上）构建绝对产能优势。2025年，中国建成100条28nm生产线，占据全球70%的成熟制程产能，覆盖汽车电子、工业控制等万亿级市场。美国得州仪器、安森美等企业被迫退出中低端市场，陷入“高端技术换不到市场，低端市场被中国碾压”的双重困境。
上海微电子28nm光刻机实现95%国产化，中微刻蚀机、北方华创薄膜设备组成的产线将美国设备商挤出成熟制程市场。华为昇腾910C AI芯片性能接近英伟达A100，成本仅其1/3，并通过开源框架瓦解CUDA生态壁垒。美国对14nm以下芯片的出口管制反而加速中国自主创新，中芯国际N+2工艺量产7nm等效芯片，支撑华为手机全球销量逆势增长40%。
美国很多科技公司反对对华发起芯片战，比如说高通、苹果以及英伟达等。加上中方DeepSeek的横空出世，让英伟达在AI行业里的影响力逐渐下滑，此举导致了英伟达市值大跌。黄仁勋曾试图游说美国政府放宽限制，但政策反复使其供应链计划屡遭挫败，这使得英伟达在中国市场上的影响力已是大不如前。
盟友体系瓦解：美国主导的“技术铁幕”千疮百孔
五眼联盟与CHIP4名存实亡
韩国SK海力士公开威胁“若美国取消补贴将撤出本土”，三星秘密扩大西安工厂28nm产能并向华为供货。欧盟拒绝配合美国对华成熟制程禁令，德国总理明确表示“不会为美国利益牺牲中国市场”。ASML为维持生存，向中国出售二手EUV光刻机维护服务。
全球供应链“去美国化”加速
俄罗斯、伊朗、东南亚国家转向中国28nm芯片，马来西亚、越南新建晶圆厂主动适配中国设备标准。美国主导的WSTS（世界半导体贸易统计组织）数据显示，2024年中国芯片出口突破1.2万亿元，首次超过石油，而美国半导体企业因对华限制损失超1200亿美元，英特尔、AMD市值蒸发60%。
美国发起的芯片大战之所以没打赢，说白了就是它还想用以前那种老大说了算的老规矩，去对付现在大家都有份儿、谁也不能独大的新技术世界。中国呢，靠着成熟制程产能的定价权、全产业链技术的奋力突围，还有资源的反制能力，把美国搞的“科技铁幕”变成了自己崛起的基石。
就像ASML以前的老大说的那样：“谁能把常用的芯片制造技术玩得转，谁就能赢得未来；而那些只盯着最高端技术不放的，可能会丢掉大片江山。”这场较量到最后，全球半导体这行当，不会再是美国一家说了算，而是会变成很多个国家一起发展、互相依存的新局面。而咱们中国，现在已经是在制定游戏规则时，不能被忽略的重要角色了。
