在拜登离正式卸任还有不到两个月的时间里，美国政府对华施压的手段可谓是“火力全开”，尤其是针对中国半导体产业，连续几轮的出口管制和制裁措施，让中美科技博弈再度升级。

对此，我国自然也是不惯着，外交部发言人在记者大会上强烈谴责美方的单边主义行为，强调其滥用国家安全概念，实施不合理的科技封锁，商务部也表示，将采取一切必要措施，坚定维护自身的合法权益，并呼吁美方尽快取消相关出口限制。

但令人没想到的是，面对毛宁和商务部的警告，美国竟然毫无收敛，就在毛宁表态后不到一周时间，美国就开始酝酿着新一轮针对中国半导体企业的打压计划。

据路透社报道，美国政府计划进一步扩大对中国半导体产业的打压，限制了对 140 家公司的出口，其中包括芯片设备制造商北方华创科技集团等，而这也是美国在三年内第三次打击中国半导体行业。

并且这项措施不仅针对中国国内企业，美国还试图通过与盟友协调，将日本、荷兰、韩国等国的半导体设备出口纳入限制范围，这也就意味着这些国家的半导体设备出口也将受到美国监督，所以不难看出，美国针对中国半导体领域的打压已经进入到更广泛的“多边合围”阶段。

那么，美国为何一直对中国半导体行业紧咬不放？这其实都是美国的“虚荣心”作祟。

众所周知，半导体被誉为现代工业的“粮食”， 从手机、电脑到智能家居，再到人工智能和高端武器系统，几乎所有的高科技产品都离不开芯片的支持，可以说控制半导体生产和供应，就等于在全球科技竞争中占据了绝对的主动权。

而美国作为曾经全球半导体的绝对霸主，可没少借此“收割”其他国家，但近年来美国已经感受到了中国快速追赶的压力。

从中芯国际的技术突破到华为芯片的自研成功，再到长江存储等企业在存储芯片领域的崛起，中国半导体产业正在用极快的速度缩小与西方的技术差距。

对美国来说，中国的崛起不仅威胁了其在科技领域的领先地位，还可能打破全球半导体供应链中美国企业的主导地位，这是美国难以接受的核心原因。

与此同时，美国还还认为，中国如果在半导体领域取得突破，未来不仅会影响其经济优势，还可能在军事领域形成“非对称优势”。因此，美国将半导体列为“国家安全”的关键领域，对中国企业实施限制就成为其遏制战略的重要一环。

而如今半导体不仅仅是科技竞争的产物，还是全球化的标志之一。台积电、三星、英特尔这些巨头之间的关系盘根错节，而美国试图通过供应链重组，将更多高端制造环节拉回本土。

同时，美国也通过对盟友施加压力，迫使其他国家站队，据说即将到来的新一轮制裁中，马来西亚、新加坡等东南亚国家，以及韩国、以色列的企业都被迫卷入其中，而这种做法看似针对中国，但实际上也在加深盟友对美国科技生态的依赖。

不过中国企业的韧劲是美国无法想象的，面对美国的层层封锁，中国半导体行业虽然面临着巨大挑战，但仍然完成了巨大突破。

就比如说华为的“麒麟9000s”芯片，这无疑是2024年中国半导体领域的一大亮点，这颗由中芯国际代工生产的7nm级别芯片，标志着中国企业在先进制程领域迈出了重要一步。

此外，长江存储在存储芯片领域取得突破，比亚迪等公司开始布局车规级芯片，这些都表明，中国企业正在各个细分领域逐步补齐短板。

不过话说回来，尽管取得了不少进展，但必须承认中国半导体行业在核心技术、人才储备以及高端设备制造上与国际巨头仍有一定差距。

就拿光刻机来说，目前全球最先进的光刻机制造依然被荷兰ASML垄断，EDA（电子设计自动化）工具领域也长期被美国企业主导，这也是目前中国半导体产业发展的主要瓶颈，所以想要彻底突破美国制裁，就必须尽快解决这些问题，你们认为呢？

信息来源：

路透社：《美国对中国芯片的最新打压打击了半导体工具制造商》