在半导体制造领域，台积电的订单几乎总是满满的。在AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积电3纳米家族制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。

业界认为，在客户抢着预订产能下，台积3纳米家族产能持续吃紧，将成为近二年常态，相关订单尚未包含英特尔CPU委外需求。业界透露，台积电3纳米家族总产能持续拉升，预估月产能有望拉升到12万片至18万片。

台积电亚太业务处长万睿洋表示，除了生成式AI所带来的高性能计算平台需求，在车用电子也看到算力需求，对推动L4、L5级自动驾驶解决方案，高性能计算至关重要，这会需要5nm、甚至3nm先进逻辑技术，台积电也将持续挑战制程微缩极限。

万睿洋指出，台积电也推动无数创新，通过紧密合作，缔造双赢策略联盟，以领先的半导体技术，释放更强大的AI，实现看似不可能的创新，让世界更美好。

台积电欧亚业务资深副总经理暨副共同营运长侯永清说道，目前产业逐步回暖，最困难的部分已经度过。智能手机、PC市场正缓慢复苏，预计将会年增长1-3%；AI/HPC数据中心需求依然强劲，预期AI加速器需求将年成长2.5倍；智能汽车芯片市场需求仍疲弱，今年将同比下滑1%~3%；物联网市场今年有望有7-9%的增长，不过相较以前的20%表现较为疲软。

侯永清引用数据指出，预计2024年半导体晶圆代工产值达1500亿美元，预期支持110万亿美元的全球经济，预估2030年晶圆代工产值达2500亿美元并支持1500万亿美元全球经济。

台积电资深厂长黄远国指出，受益于HPC、AI和智能手机需求，今年台积电的3nm产能将比去年增加3倍以上，但这事实上还是不够的，因此台积电还在努力满足客户需求，先进制程产能快速提升也面临挑战。

黄远国指出，2020年至2024年，台积电在7nm以下先进制程营收的年复合成长率（CAGR）超过25%。目前台积电N3良率跟N4比几乎是一样。这也促使头部客户高端芯片更愿意选择N3制程。另外，特殊制程从2020到2024年复合成长率达10%，其中车用芯片出货年复合成长率高达近50%。

具体来说，台积电最初的第一代3nm制程（N3，又名N3B）生命周期较短，苹果是唯一主要客户。第二代的3nm制程（N3E）为N3B宽松版本，取消一些EUV层，也牺牲一些晶体管密度，但有助于降低生产成本，并扩大制程窗口（process window）和良率。N3E已按计划于去年第四季开始量产，目前N3E的D0缺陷密度与N5相当，已经有多家大客户采用，相关客户产品都有出色产量表现。

至于今年下半年将量产N3P，这是台积电3nm家族最先进的制程。与前代的N3E制程相比，在相同漏电率下，N3P制程能提高4%性能，或在相同主频下功耗降低9%，整体晶体管密度提高了4%。

2025年，台积电第四代的3nm制程（N3X）和2n（N2）都将量产。与N3P相比，N3X节点芯片可将工作电压（Vdd）从1.0V降低至0.9V，相同时脉降低功耗7%，或相同芯片面积提高运算性能5%，相同时脉晶体管密度提高约10%。与前代产品相较，N3X优势在最大电压1.2V，对桌面PC或数据中心GPU等超高性能应用非常重要。

2026年，台积电将会量产N2P和A16（1.6nm）。与第一代N2相较，N2P相同主频和晶体管数量的情况下，功耗可降低5%~10%，在相同功耗和晶体管数量的情况下，性能可提高5%~10%。

台积3纳米产能不足，市场需求巨大，未来价格有上涨空间。台积电魏哲家表示，市场都说台积电的晶圆价格最贵，但以客户拿到的裸晶 (Die) 来看，台积电的价格是最便宜的，因此台积电还有空间可以往上调整。魏哲家强调，台积电与竞争者不一样的地方是技术制程每年都更新，同样都是3纳米，但3纳米每年推出更优化的制程，是台积电忠实执行的策略。