本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）转载自CINNO
中国大陆公司长电科技、通富微电、华天科技分别排名第三、第四和第五。
CINNO IC Research统计数据表明，预测2024年全球OSAT封测营收业务Top10营收合计有望超330亿美元，同比增长约7%。
2024年全球Top OSAT厂商中，中国台湾有四家（日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS）；中国大陆有四家（长电科技JCET、通富微电TFMC、华天科技HUATIAN、智路封测WiseRoad）；美国一家（安靠Amkor）；韩国一家（韩亚微HANA Micron）。
中国台湾公司日月光（ASE）2024年封测相关营收约101亿美元，排名首位；美国公司安靠（Amkor）2024年营收约63亿美元，排名第二；中国大陆公司长电科技（JCET）、通富微电（TFMC）、华天科技（HUATIAN）分别排名第三、第四和第五；
从营收金额来看，2024年中国台湾公司日月光（ASE）的封测营收占比Top10营收合计的30%，前五大OSAT的封测营收合计占比Top10营收合计的80%。
Top 1 日月光（ASE）-中国台湾日月光是全球最大的独立半导体组装于测试服务公司，成立于1984年，主营业务是提供晶片前端测试、晶圆针测、后段封装、材料及成品测试的一元化服务。2024年封测业务同比增长0.4%。
今年2月，日月光半导体于马来西亚槟城举行第四厂及第五厂厂启用典礼，借以扩大在车用半导体及生成式人工智能快速成长的需求，投资总额高达3亿美元，预计未来几年将为当地创造1500名就业机会。其马来西亚分公司总经理李贵文表示，此工厂是策略扩张计划的一环，日月光马来西亚厂区由目前100万平方英尺，将扩大至约340万平方英尺。
Top 2 安靠（Amkor）-美国安靠全球第二大半导体产品封装和测试服务提供商，成立于1969年，自2005年总部从美国宾夕法尼亚州威彻斯特搬迁至亚利桑那州坦佩，公司为芯片制造商提供封装和测试IC服务。2024年封测业务营收同下降2.9%。
Top 3 长电科技（JCET）-中国长电科技是中国大陆最大的封装和测试服务提供商，成立于1972年，主营业务为集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试。预计2024年封测业务营收同比增长约23.6%。
Top 4 通富微电（TFMC）-中国通富微电是中国大陆第二大的封装和测试服务提供商，成立于1994年，公司目前拥有先进的封装技术，其中包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等，包括的产品也有很多圆片测试、系统测试。预计2024年封测业务营收同比增长约12.5%。
Top 5 华天科技（HUATIAN）-中国华天科技主要从事集成电路封装测试业务，成立于2003年，为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。预计2024年封测业务营收同比增长约36.8%。
Top 6 力成科技（PTI）-中国台湾力成科技主要业务是晶圆针测、封装、测试、预烧至成品以及固态硬盘封装，成立于1997年，2024年封测业务营收同比下降约0.2%。
Top 7 智路封测（WiseRoad））-中国智路资本在2020年8月份收购了新加坡半导体封测企业联合科技（UTAC），2021年1月份收购了力成科技在新加坡的封测企业，2022年收购了日月光位于大陆的四家封测工厂，分别是苏州、昆山、威海、上海的的工厂，以上5家厂商合并称之为智路封测。2024年封测业务营收同比增长约5.1%。
Top 8 京元电子（KYEC）-中国台湾京元电子是全球最大的专业测试服务提供商，成立于1987年，主营业务为半导体产品的封装测试业务，测试服务项目包括：晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目。2024年半导体业务营收同比下降6.0%。
Top 9 韩亚微（HANA Micron）-韩国韩亚微为韩国领先的后端工艺厂商之一，成立于2001年，主营业务为半导体封装服务，2024年半导体业务营收同比增长50.3%。
Top 10 南茂（ChipMOS）-中国台湾南茂主营业务为提供半导体测试和封装解决方案，其服务涵盖测试、组装、晶圆凸块以及其他平板显示驱动器半导体（LCD驱动IC）等领域，成立于1997年，2024年封测业务营收同比增长3.8%。
据市场调研机构Yole预测，2026年全球封测市场规模有望达到961亿美元，先进封装市场规模将达到522亿美元。
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