半导体行业的竞争真是风起云涌,尤其是台积电在2nm制程上的表现,让人不禁想问其他厂商还有机会翻身?日本的Rapidus刚刚接收了极紫外光刻机,难道能成为台积电的劲敌?
根据业内人士的分析,台积电在2nm制程的试产良率已经超过了60%,预计量产后良率会有更进一步的提升,这对于台积电而言简直是如虎添翼。
而从市场需求来看,苹果、三星等大厂对芯片的需求量依旧很大,尤其是苹果,其iPhone 18 Pro将搭载台积电生产的A20 Pro处理器,显然对2nm工艺芯片有着极高的期待。
而日本的芯片制造商Rapidus虽然在2024年12月14日接收了首台极紫外光刻机(EUV),成为了第一家拥有此设备的日本半导体公司,但其在2nm的技术追赶上存在不小的风险。
虽然Rapidus表示计划在2025年春季就能开发出2nm工艺的原型芯片,但与台积电这样的巨头相比,其技术实力显然还是不够硬气,可能难以形成有效竞争。
虽然目前3nm已经成为市场的标准,各大手机处理器厂商如苹果、高通、联发科等均已实现3nm制程,但2nm的竞争即将拉开帷幕。据悉,三星也开始紧锣密鼓地布局2nm市场,计划在2025年第一季度安装一条月产能为7000片晶圆的2nm生产线。
从各大厂商的动作来看,2nm制程工艺即将成为新的竞争焦点。根据业内人士的分析,2nm的工艺在功耗和性能上都有了明显的提升,其中功耗降低幅度在24%到35%之间,性能提高15%。
而晶体管的密度更是比3nm高出了1.15倍,这意味着同样大小的芯片上可以放置更多的晶体管,对于提升性能和降低功耗有着非常显著的作用。
但是高密度也带来了新的挑战,那就是发热问题以及良率问题。芯片在工作时产生热量,如果散不出去,会影响芯片的性能和稳定性,而良率的问题则直接关系到生产成本。
虽然各大厂商都在积极布局2nm市场,但3nm制程依然是当前最主流的技术,已经成为了市场的大厂标配。台积电虽然已经开始布局2nm,但3nm依然是其最主要的收入来源。
根据公开数据,台积电目前已经掌握了3nm制程70%的市场份额,而三星则只有区区30%。根据产业链分析师的预测,到2025年,台积电在3nm工艺上的优势将进一步巩固,其市场份额有望达到80%。
而三星则面临着更大的压力,据说其3nm制程工艺的良率现在还不到20%。即便三星再怎么努力,也很难在短时间内追赶上台积电的脚步,其最新的计划是在2025年第一季度安装一条2nm生产线,然而即便如此,面对台积电这样的巨头,其技术实力和市场经验显然还是不够用,很难形成有效竞争。
台积电在半导体领域的领先地位似乎无人能敌,特别是在2nm制程的布局上。而其他厂商想要追赶,不仅需要时间,还得在技术上突破重重障碍。