据悉，苹果或将建立自己的数据中心，以满足Apple Intelligence的需求以及用户对其基础设施的需求。苹果正在“秘密开发用于云AI计算的芯片”，作为M5代 Apple芯片的一部分，该芯片将于明年投入量产。
M5在AI领域迈出更大一步这些云AI芯片的“公开发布”并不意味着你将能够买到一个塞在苹果下一代MacBook中的芯片。相反，虽然苹果“不需要”宣传其云计算能力，但“一些业内人士指出，苹果可能会以某种方式提及自己的云AI实力，以加强Apple Intelligence 的品牌形象。” 因此，下一代Apple芯片可能会重点关注这些芯片将如何在幕后造福苹果用户及其AI生态系统。
据报道，苹果也将全力以赴为这些芯片使用先进技术。正如报告指出的那样，苹果之前使用“一种相当蛮力的方法”来制造其之前的M2 Ultra芯片——只是将两个M2 Max芯片粘在一起。据报道，未来苹果将使用台积电先进的SoIC封装，此举“可能预示着一项覆盖从AI PC 到云AI应用程序的所有基础的战略”
台积电的SoIC技术被该公司描述为“超高密度垂直堆叠，可实现高性能、低功耗和最小RLC（电阻-电感-电容）”。新的SoIC技术使用集成到新集成SoC系统中的有源和无源芯片，“以实现更好的外形尺寸和性能”。通常情况下，新的芯片技术将寻求实现所有关键性能指标，包括功率效率、速度和性能。
M5当然也将面向苹果用户推出，而且可能比你想象的更近。最近在苹果代码中发现的iPad泄露显示，该公司已经在开发M5 iPad Pro，以及新款iPad mini 7，可能是为了将其iPad推向每年升级一次的周期，就像 iPhone 一样。考虑到这份新报告，我们最早可能在明年就看到 M5 iPad Pro。
引领AI服务器新纪元自苹果自研芯片以来，其在性能与能效比上的卓越表现，不断推动着行业标准的提升。特别是在人工智能领域，苹果通过不断迭代升级的M系列芯片，已经在MacBook、iPad等设备上展现了强大的AI处理能力。
如今，苹果将这一战略延伸至AI服务器市场，计划在M5系列芯片中引入台积电的SoIC-X技术，无疑是苹果在AI服务器领域深化布局的重要一步。
台积电的SoIC-X芯片堆叠技术，作为先进封装技术的代表，能够实现芯片间的高效互联与集成，显著提升系统性能和功耗效率。
这种技术允许将多个功能单元或处理核心垂直堆叠，并通过先进的互连技术实现无缝通信，从而在有限的物理空间内实现更高的计算密度和更低的延迟。对于追求极致性能与效率的AI服务器而言，SoIC-X技术无疑提供了理想的技术支持。
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