11月20日消息，有传言称AMD正计划进军智能手机市场，并已经在与集成商谈判可能推出类似APU的“Ryzen AI”移动SoC。
高通插足笔记本，AMD 被曝入局手机据相关消息，报道称AMD正将目光转向移动行业，计划推出类似APU的Ryzen AI 移动SoC芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。
据报道，AMD移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司此前推出的Phoenix、Hawk Point 和 Strix Point等APU产品均有不俗的表现。
值得注意的是，AMD的RDNA光线追踪和FSR等部分技术，此前已经应用于三星的Exynos 芯片，而这些应用装备在Galaxy系列智能手机中。如果传闻属实，AMD这次将直接采用完整的 Ryzen芯片方案，而非仅仅提供 IP 授权。
AMD进军智能手机市场的消息虽然仍属传闻，但其潜在影响不容忽视，此举将进一步加剧移动芯片市场的竞争，也为AMD带来新的增长机遇。
芯片巨头正积极开辟战场，开启新一轮的混战，此前消息称联发科携手英伟达，要推出首款消费级笔记本芯片，而高通目前已通过骁龙X Elite 和X Plus芯片，携手微软推出Windows 11 AI+ PC 设备。
技术上可行，市场不一定需要假如AMD最后真的要进入移动市场，摆在AMD面前的问题只有两个：技术挑战和市场挑战。
我们先说技术领域。尽管AMD本身也有在做笔记本、掌机这种“移动产品”的芯片，但手机芯片在集成度上显然比刚刚提到的两种设备要高太多。以前段时间骁龙发布的骁龙8至尊版为例，光是主要功能模组就有CPU、GPU、NPU、ISP、IO、基带与其他基础模块，其中核心制程工艺也来到了3nm。
相比之下，AMD旗舰处理器R9 9950X所使用的还是台积电提供的4nm工艺，集成度更高的笔记本处理器Ryzen AI 9 HX也只是4nm FinFET。即使AMD有办法补上制程工艺的差距，AMD Ryzen“标志性”的高功耗也为手机续航提出了新的要求。
另外考虑到专利阻拦的情况，AMD周边芯片的设计也是个问题：如果自己研发，芯片射频性能在短期恐怕无法追上高通、联发科；如果采用外挂方案，芯片的集成度和运行功耗也无法在手机市场中取得竞争力。
即使AMD找到“武林秘籍”，解决了芯片集成化的问题，但在市场认知上，AMD要有不少问题需要解决。2022年，三星发布了全新的移动高端处理器Exynos 2200。这款全新设计的手机芯片没有延续过去采用ARM Mali GPU超频的传统，反而是引入了与AMD合作开发的Xclipse 920 GPU。
基于AMD的RDNA2架构，Xclipse 920在手机芯片的规格里实现了以前仅在PC、游戏机上可用的硬件加速的光线追踪（RT）和可变速率着色（VRS）等高级图形功能。可惜的是，性能不佳的CPU加上过于强劲的GPU，让Exynos 2200以极快的速度“撞墙”降频，发热极为严重。以至于在后续的Galaxy S23中，三星直接取消了采用Exynos芯片的版本。
可以说，在移动芯片领域，AMD从未给消费者带来过“正面”印象，这也导致AMD无法将PC领域积累的“高性价比”名声有效转移到手机赛道。即使AMD真的凭借Ryzen AI杀入移动赛道，能否在高通、联发科的两面夹击中突围，还是一个未知数。
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