美想用芯片技术对华为等国内厂商进行封堵，结果华为等国内厂商全面进入芯片领域，加速自研自产芯片，用国产芯片替代美芯。

例如，美限制芯片出货后，联发科就超越高通成为全球第一大手机芯片厂商；小米OV等厂商纷纷自研芯片，并且是基于开源架构RISC-V研发芯片。

数据显示，美限制芯片出货后，国内厂商大举减少进口芯片数量，2022年减少970亿颗，今年前五个月减少超450亿颗。

可以说，国内厂商能用国产芯片就用国产芯片，像华为自研的屏幕驱动芯片、汽车芯片，小米OV自研的电源管理芯片、影像芯片等，还有就是AI芯片等。

台积电方面表示，工程师已经无法详细评估几家中企芯片的综合算力；中芯国际表示来自国内的订单高达75%，未来还将持续增长。

这意味着越来越多的芯片在国内研发制造，国内芯片制造技术也在突飞猛进。

结果美又进一步限制出货，拉上日荷签订了三方协议，限制日本出货23种半导体产品，限制荷兰出货主流的DUV光刻机。

日本早就宣布，将会从7月中旬限制相关产品出货，在美施压之下，荷兰宣布限制主流DUV光刻机出货，主要包含2000i等型号的光刻机，9月1日生效。

据了解，荷兰此次限制出货的主流DUV光刻机，实际上都是EUV光刻机的过渡产能，可将芯片制程缩小至5nm。

也就是说，美就希望国内厂商无法制造14nm以下工艺的芯片，芯片制造技术停留在28nm等以上成熟工艺。

但意外的是，荷兰限制光刻机出货，但ASML却露了个“出货破绽”。

首先，ASML在国内的市场份额已经从14%降至8%，ASML总裁明确表示第二、三季度向国内厂商交付的光刻数量会明显增加，来自国内的营收也会快速增长。

三方协议签订后，日本就公布了具体生效时间，荷兰却一直都没有对外宣布，在美施压之下，荷兰将时间定在了9月1日。

这意味着今年第二、三季度，ASML向国内厂商交付的光刻机不会受到影响，9月1日前，所以型号的DUV光刻机仍可以继续出货。

数据显示，ASML未交付的光刻机订单中，有20%的来自国内，荷兰公布限制政策，并给出了2个月的缓冲期，ASML自然想法交付更多先进型号的DUV光刻机。

其次，虽然荷兰公布了限制政策，但仅仅是限制2000i等后续型号的光刻机，1980i等型号的光刻机将会持续出货。

1980i型号的DUV光刻机，单次曝光精度为38nm，在多重曝光工艺下，仍可将芯片制程缩小至7nm。

数据显示，全球七成以上芯片都是采用28nm等成熟工艺，7nm以上工艺几乎可以覆盖超九成的芯片需求。

目前，国内厂商已经规模量产14nm工艺，也完成了7nm研发任务，还小规模试产N+1工艺的芯片，其逻辑面积类似台积电7nm工艺。

也就是说，ASML能持续出货的光刻机，基本上就能够满足国内厂商的需求，可将芯片制程缩小至7nm。

所以才说荷兰限制光刻机出货，但ASML却露了个“出货破绽”。认同的请点赞，欢迎留言探讨分享。