相较NVLink4.0对传输速率的要求大幅提升，更适合使用信号传输速率更高的HDI，其中HDI（HighDensity Interconnect，高密度互连印制电路板）是一种高密度化设计的PCB。

AI服务器PCB的市场规模预计将从2023年的3.8亿美元增长至2025年的40.6亿美元，占整体PCB比例将从2023年的0.5%上升到2025年的4.7%。HDI在AI服务器PCB中占比提升，主要由于其优越性能。根据测算，相比DGX系列，GB200NVL72中单GPU的HDI价值量增加244%-476%。HDI技术能够进一步缩小PCB上的布线空间和元件间距，提高服务器的集成度和性能。

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HDI：高级版PCB

GB200

电池屏蔽

高速铜缆

TGV玻璃面板

图源：题材库

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